LV. 18
GP 314

【心得】巨大boss(艾特利昂)攻擊方式詳細解說(?

樓主 zx3100735
不知為何心血來潮想發文
第一次在艾爾板上發文如有觸犯板規或錯誤的地方請各位大大告知
個人偏愛打艾爾的巨大boss對於其他系統長期下感到些膩煩
看了板上的文章似乎只有入門版本想發比較進階詳細的因此出現了此文
 
 
 
巨大boss簡化式地形圖案(小畫家製作)
由上往下分為一至五層
ˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍ巨大boss攻擊祥解ˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍ
巨大boss攻擊詳解(中間)
揮爪
攻擊範圍:紅為左手 藍為右手 由外往內橫向揮擊
傷害星級:★★★★☆ 高段數攻擊 低偏中傷
閃躲難度:★★★☆☆ 攻擊速度快 要迅速跳至第二層
動作分辨:boss會往外舉起手朝內揮擊
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拳擊
攻擊範圍:雙手握拳往同時往內在朝外瞬間橫向擊出
傷害星級:★★★★☆ 一次性攻擊 傷害偏高
閃躲難度:★★☆☆☆ 攻擊速度較快同樣也須迅速至二樓 在boss內側打會自然被擠到內側免躲招
動作分辨:雙手會往內並同時握起拳頭ˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍ
拍擊
攻擊範圍:紅為左手 藍為右手 由上往下垂直攻擊
傷害星級:★★★☆☆ 一次性攻擊 傷害中偏高
閃躲難度:★☆☆☆☆ 只需離boss原本手的位子0.5個角色距離即可躲過
(都不確定是否要給星了)
動作分辨:會高舉起手朝下揮擊


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雙手雷射(綠)(boss離開中間後回來的第一次才會開始使用此招)
攻擊範圍:雙手同時朝內橫向發出雷射
傷害星級:★★★★★ 高段數攻擊 傷害中 攻擊速度極高碰到一瞬間就可能被多次打擊
閃躲難度:★☆☆☆☆ 集氣時間過久 跳離內區就可躲過
動作分辨:雙手會朝內握起拳頭 此時拳頭會發出綠色的光
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雙手雷射(紅)(boss離開中間後回來的第一次才會開始使用此招)
攻擊範圍:高舉雙手朝下垂直發出雷射
傷害星級:★★★★☆ 高段數攻擊 傷害低 攻擊速度極高碰到一瞬間就可能被多次打擊
閃躲難度:★★☆☆☆ 舉手時間較久 跳至內區或跑向外區就可躲過
動作分辨:畫面上會顯示"鋼鐵的監視者艾特利昂的頭已經露出了"就可判定此動作了

ˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍ詳解分隔線ˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍ
巨大boss攻擊詳解(右邊)
垂擊
攻擊範圍:暫時無解
傷害星級:★★★☆☆ 一次性攻擊 中偏高傷
閃躲難度:☆☆☆☆☆ 基本上打boss右邊時都是在打核心 不會遭受到此招攻擊 因此無星級
動作分辨:伸出手掌朝下進行拍擊
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揮爪
攻擊範圍:暫時無解
傷害星級:★★★☆☆ 多段數揮擊 中傷
閃躲難度:☆☆☆☆☆ 基本上打boss右邊時都是在打核心 不會遭受到此招攻擊 因此無星級
動作分辨:手朝外往內輝爪

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眼睛雷射
攻擊範圍:boss全身爬出平台同時推擊玩家 隨後眼睛發出雷射進行大範圍掃射
(待製作攻擊範圍圖)
傷害星級:★★★★★ 高段數掃射 中傷 攻擊速度極高碰到一瞬間就可能被多次打擊
閃躲難度:★★★☆☆ 因爬出會造成傷害僵直固先給三星 請迅速爬到boss身體下或右下角平台
動作分辨:boss出來前身體會縮一下然後就會爬出來
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核心雷射
攻擊範圍:boss全身爬上雙手合十使用核心集氣候進行雷射掃射
傷害星級:★★★★★ 高段數掃射 中傷 攻擊速度極高碰到一瞬間就可能被多次打擊
閃躲難度:★★★★☆ 範圍廣大 逃跑速度要快
動作分辨:boss會雙手合十並縮起頭 胸前的核心會發出綠色的光

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核能掃射(平台)
攻擊範圍:boss再換回中間前會從畫面爬離 之後以全身核能進行掃射將近全圖的平台


(此圖可以看見愛紗被雷射掃到 表示著第二層也會被攻擊到)
傷害星級:★★★★★ 多段數攻擊 傷害極高
閃躲難度:★★★★☆ 範圍廣大 boss掃射速度極快
動作分辨:boss在右邊的時候會爬離平台
ˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍ詳解分隔線ˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍ
巨大boss攻擊詳解(背景)
核能掃射(地圖切半)
攻擊範圍:從中間左或右掃射6/10的整張地圖
核心發出綠色(左邊掃射)

核心發出紅色(右邊掃射)


傷害星級:★★★★★ 多段數攻擊 傷害極高
閃躲難度:★★☆☆☆ 範圍廣大 只要站在中間看boss核心的顏色即可馬上了解躲的方向 難度不高
動作分辨:boss飛向後方背景有機率發動
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追蹤導彈(12顆)
攻擊範圍:全圖 鎖定式追蹤攻擊 如地圖不足11個人有1人會遭受2顆飛彈追擊以此類推 最後在平均
傷害星級::★★★★★ 二段攻擊 撞擊傷害和爆炸傷害 傷害破表 無減傷基本都十萬起跳
閃躲難度:★★★☆☆~★★★★★★(是六星沒錯) 會因人數而改變追蹤導彈的追擊數
動作分辨:boss飛向後方背景有機率發動
附註:憤怒狀態攻擊頻率提高
 
 
ˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍ打巨大boss的小技巧ˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍˍ
打巨大boss優勢點:
boss在中間請在手的內側
優點:
1.boss進行拳擊時會自然被推進內側(但偶爾還是有bug沒被推下去)
2.boss揮抓因為是從外側朝內揮因此在內側會較慢被波及也有較多的時間可躲避攻擊
3.boss頭露出的時候可第一優先到頭的部位進行攻擊
也可免於在外側花較多時間跑進內側還要賭boss還沒攻擊
缺點:
雙手雷射(橫向)須跑到外側 (因雙手雷射發動時間久所以缺點可說是無視)
 
boss在右請打核心 不要去打boss的手
相信各位都知道為何但是怕有剛入門不知所以會在此列出
優點:
1.可免於boss在右邊的垂擊
2.可免於boss在右邊的輝爪
缺點:
 
boss在背景時請站至中間
相信各位都知道為何但是怕有剛入門不知所以會在此列出
這是為了分辨boss進行的攻擊
因boss攻擊分辨的機會只會在一瞬間因此需要在中間馬上反應
如果是掃射就躲 如果是追蹤導彈其他玩家就會散開避免自身躲過卻吃到對方的導彈等..事件
(在此要注意某些過分的玩家會將追自身的導彈丟給他人請小心)
巨大boss個人小小的感覺(未確認.待證實.看看就好.不建議參考)
打巨大boss多場下來個人覺得如果死於boss攻擊下復活後會造成的之前的傷害降低
(但不會沒導致獎勵)
另外就是再組隊的時候整個隊伍的傷害是總和平均的 自己打了重傷也會被全隊平均下來
板務人員:

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