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GP 2

【其他】手機規格用語介紹(施工中)

樓主 WSQJ Samarium1504
GP243 BP-
前言:鑑於介紹手機規格的用語多而複雜,當初入行花費不少時間爬文,雖不難找但似乎沒有一篇整理文。對剛開始研究的人會覺得複雜不好懂,但研究已久的人早就背的滾瓜爛熟,因此有了這篇文章。

文長注意


Ⅰ.Hardware 硬體
OS:作業系統
全名Operating System
是指在行動裝置上運作的作業系統。
主要分兩大陣營:
Android(安卓)和iOS(蘋果)
還有市佔率極低的Windows 10 mobile和
Blackberry10。


SoC:處理器
全名System on Chip
亦稱系統晶片、系統單晶片。
與CPU(中央處理器)很類似,比擁有更多功能,可以控制設備所需要控制的更多操作;能減少大型主機板的尺寸,並把空間留給其他組件,例如電池。
裡面通常包含數個CPU、GPU(圖形處理器)、NPU(神經網路系統)、4G晶片…
維基百科裡有介紹。另外,詳細天梯圖(性能比較)請看這裡較詳細的介紹請看了解蘿利控的初心者大大這篇

主要有:廠商/名稱
Qualcomm   Snapdragon  高通 驍龍
代表→Snapdragon 855,亦稱S855或855,多數安卓手機採用,分許多等級,從低階機到旗艦都有。一開始的810、820發熱嚴重,不過自835起已獲得改善。

Apple  A   蘋果
代表→A12Bionic(A12仿生)
堪稱地表最強SoC。
不過A12又被自家A12X給超越了…

蘋果iPhone XS CM內截圖

Samsung   Exynos  三星 獵戶座
代表→Exynos 9820
三星自家處理器。永遠輸高通一截,跑分雖贏高通,但實際體驗略輸;問題也不少,譬如著名的S lag。

Huawei   Kirin  華為 麒麟
代表→Kirin 980
性能落後高通。

MTK   Helio  聯發科 曦力
代表→Helio P60
性能落後高通,表現並不顯眼,多用於中階機。

其實還有個intel,已退出市場,暫不列入。


RAM:隨機存取記憶體
全名Random Access Memory
亦稱暫存記憶體,維基也有,((暫無介紹))https://zh.m.wikipedia.org/zh-tw/随机存取存储器,現在大多使用LPDDR4(第四代)還有LPDDR4X。
LPDDR5雖已釋出,但今年旗艦機尚未採用,可能要等到2019年。


ROM:記憶體
全名Read Only Memory
就是手機裡面的儲存空間。存放音樂、相片、電影和所下載的應用程式及資料。另外,手機韌體通常佔去10GB左右,因此實機內部可用空間會略少於總空間。
有分三種,eMMCUFSNVMe
①eMMC:嵌入式多媒體儲存卡,最新標準是,一般安卓中低階手機常用。
②UFS:通用快閃記憶體儲存,市場主流是UFS2.1,一般旗艦機多採用。
p.s.UFS3.0標準去年一月就出來了,將適用於未來的5G通訊,不過去年旗艦機尚未採用,今年仍未有消息採用3.0(待查證)
③NVMe
待補


microSD:記憶卡
記憶卡的一種,主要用於行動裝置、運動攝影機、空拍機和行車記錄器,有兩種分類:
①以容量區分
SD  容量小於2GB
SDHC  容量介於4GB到32GB之間
SDXC  容量介於64GB到2TB之間
SDUC. 容量大於2TB
②以讀寫速度區分
目前請看以下連結…因為很雜…
感謝6樓補充。


mAh:毫安時
為鋰離子電池的容量,是以幾毫安培(mA)的電流可以使用幾小時(h)的指標來表示。通常和手機的重量有關。


快充:
QC快充
全名Qualcomm Quick Charge,目前最新版本為4+,可相容PD快充,不過採用的機種不多。最常見的是3.0,為目前市場快充主流。
PD快充
全名USB-PD (USB Power Delivery),以USB 開發者論壇所定義的供電技術。另外,所有支援 USB-PD 的裝置都是透過 USB Type-C 連接埠充電。目前採用廠商不多。
VOOC快充
OPPO開發的快充技術,以20W的充電功率進行快充,自從Find X發佈後,Super VOOC也隨之而來,將功率提升至50W。
特點是電壓不高,發熱量少,但需要特規充電器和充電線,手機也只有OPPO部分手機支援,在支援性上較弱。
PE快充
聯發科 Pump Express Plus (PE+) ,市場上極少見。

無線充電:
Qi


IP:防塵防水
前一位數字表示防塵等級,後一位表示防水等級。圖片待補。


Ⅱ.NETWORKS 通訊
NanoSIM:
SIM卡的一種。先講SIM卡,SIM是Subscriber Identity Module的縮寫,有三種型式:
標準SIM(Mini SIM)、Micro SIM、Nano SIM
其中Nano SIM尺寸最小,厚度也最薄。


LTE:長期演進技術
全名Long Term Evolution
第四代通訊技術(4G)的其中一種標準格式,依照雙工時頻譜利用方式的不同,分為TD LTE、FDD LTE兩種模式。
①TD LTE
利用時間來切分,透過同一頻負責下載、上傳工作。
②FDD LTE
將網路分成上傳與下載分開的兩頻,可同時上傳、下載。
國際間採用FDD技術規格的電信服務商占多數,台灣主要也採用FDD LTE。

八樓有補充過去使用的2G和3G。


VoLTE:
Voice Over LTE的縮寫,將語音透過LTE網路進行傳遞。
採行把語音通話的資料比其他資料優先發送的機制。藉由這樣的設計,即使有許多人共同利用無線電波,也不會降低通話品質,和免費通話軟體的通話有所不同。

能使用 VoLTE,必有 LTE;但有 LTE,不代表具備 VoLTE。必須要電信商支援、區域 LTE 覆蓋率足夠、手機軟硬體支援,同時用戶有申請相關服務,才滿足 VoLTE 的條件。


CA:載波聚合
全名Carrier Aggregation
是LTE-Advanced主要技術之一,可將多個分散頻段的頻寬整合,讓資料傳輸更有效率。



LTE CAT.:
支援的理論速度,和處理器裡面的晶片有關。
譬如S845可支援Cat.18;而630只有Cat.12。


QAM:正交振幅調變
Quadrature Amplitude Modulation的簡稱。
能同時改變相位和振幅兩者的進階調變方式。
由於QAM同時調變相位和振幅,所以一次調變所能搭載的資訊量,比只調變相位的PM更多。

參考93期牛頓雜誌,大概是這樣…

Ⅲ. Connectivity 連結
Wi-Fi:無線網路
全名Wireness Fidelity
一種以無線方式連上網際網路的通訊協定(無線LAN)。
雖在現代人生活十分普及,但其規格並非人人皆知。
歷年來的Wi-Fi世代:IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax
由於最新第六代ax制式的發佈,Wi-Fi聯盟順便將舊有的n/ac一起改為Wi-Fi4、Wi-Fi5,ax自然是Wi-Fi6

MIMO:多輸入多輸出
全名Multi-Input Multi-Output
是802.11n中最重要的技術原理,亦稱SU-MIMO,以方便區別後續的802.11ac的MU-MIMO。
詳見維基百科以及這個


VoWi-Fi:
待補


NFC:近場通訊
待補


OTG:
待補


藍芽:
待補


連結埠:
①USB
   ⒈Type-C
USB Type-C,又稱USB-C,是一種通用序列匯流排(USB)的硬體介面形式,外觀上最大特點在於其上下端完全一致,與Micro-USB相比這意味著用戶不必再區分USB正反面,正反面都可以插入。
   ⒉Micro-USB
       待補
②Lightning



Ⅳ.Display 顯示
LCD:液晶顯示螢幕
全名liquid crystal display
是以背光作為發光源 通過液晶與濾光層顯示畫面。好處是壽命長、畫質細膩、成本便宜;
壞處是會漏光、可視角小,而且佔據比較大的厚度,並且不能彎曲。

OLED:
待補
HDR:高動態範圍
全名High Dynamic Range
是一種全新的影像訊號規格,可以提供更多的明暗細節以及更寬廣的色域範圍,讓畫質更接近真實世界的對比及色彩。(參考Sony官網)


4K、2K、Full HD、HD:
螢幕解析度



Ⅴ.Camera 相機
畫素
待補


光圈
相機零件之一,影響進光量晉而影響成像品質,數字越小光圈越大,表示單位為f/x(例 f/1.6光圈>f/2.0)

感光元件大小
原則上越大越能有更好的表現,技術龍頭為
sony。


ISO感光度
待補


OIS/EIS
光學防手震以及電子防手震的簡稱。



Ⅵ.SOUND 音訊
HR/Hi-Res:高解析音樂
待補


LDAC:高音質音樂無線傳輸技術
待補


atpx編碼
待補


~未完待續,將定期更新,如有錯誤或缺漏,不吝指正。懇請版上大大幫忙!!

18/10/21更新:修正內容以及改善分類。
19/02/24更新:修正內容。
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