LV. 45
GP 2k

【心得】CPU降壓超頻

樓主 魔主浮沉 conroe2duo
GP34 BP-
版上蠻少相關資訊 , 這邊分享自己玩的心得(有錯請多包涵)
以疑似被放生的MSI X570 UNIFY為例

從XFR到PBO是只要你散熱器夠好 , 時脈就頂得上去
但一直以來的狀況是散熱器再好時脈也只是瞬間頂上去 , 並且只是少數核心
而且PBO為了照顧地雷核心電壓都給很高 , 再加上積熱因素
所以平常使用很容易因為負載和溫度而降頻 , 就算用offset也有限
這點打開RYZEN MASTER然後隨便跑個R23或是CPUZ就看的出來
所以大多數玩家都採用定頻定壓的OC方式 , 不管是單CCD還是雙CCD
但這種作法就犧牲單核效能

AMD新版的agesa主要就是PBO2
PBO2 =PBO + curve optimizer
curve optimizer在ZEN3發布時 , 有些板子在刷新BIOS時就有這功能

這樣玩之前有幾個選項先打開
PBO選Advanced
PBO Limits選自訂或是Motherboard
PBO Scalar選10x
Max CPU Boost 先設置0 (單核最高頻率)
防掉壓建議選二
這樣設置完後回系統先跑個CPUZ(比較快) 並記錄跑分
同時用RYZEN MASTER看單核和多核時脈落在哪邊
然後再開啟HWiNFO64如下圖
黃色框框內PERF代表核心優先順序 , MAX那一串數值能判斷每個核心的體質
RYZEN MASTER的C01 = CORE 0( PERF1/1)

接下來就是進入BIOS的curve optimizer
這邊有個觀念就是降壓太多效能上不去 , 降壓太少撞溫度牆降頻
Negative(降壓) , 一樣可選ALL CORE或PER CORE操作
個人建議如果要省事就是選ALL CORE
數值根據AMD的建議是8~10 , 但實際上臉別太黑12~15應該都不是問題

ALL CORE我自己的經驗是單核效能會受限 , 所以我選用PER CORE
我個人的做法是先動CCD0的CORE0和3 , 也就是PERF1和2其他都先設0
這2個我是直接設15

然後進入系統跑CPUZ , 先確認單核分數是不是增加
之後就跑個R23單核測試10分鐘看看會不會黑屏重啟 , 如果會那就降數值 , 反之提高
這一段就是以提高單核效能為主

這段完成之後回BIOS填入其他核心降壓數值
常態上數值會小於體質較好的核心但不是一定這樣 , 我個人就碰過相反的
所以每調整一個數值 , 就要回系統跑一下軟體看CPUZ分數和RM時脈是不是正常
然後再去跑R23 30分鐘是否會黑

到這邊就差不多完成90% , 最後就是微調
1.Max CPU Boost
PBO 10X + 200MHZ , 有些板子光動這選項就可能系統不定時黑掉
實際運作上常規散熱包含水冷很難達到此時脈運行 , 也就是看的到吃不到
而降壓的目的是降溫以求時脈能不降頻運作更長時間 , 所以這數值別貪 , 個人建議求穩就是0~50
2.防掉壓
防掉壓層級高Negative數值就可以設大一點 , 反之就是小 , 調整空間其實並不大
目前不管是個人實測或是爬文比較大概都不能低於三級 , 否則系統容易黑屏
個人試過防掉壓關閉 , CPUZ跑分單核破700 , 但其他跑分軟體幾乎全掛掉所以沒用= =
3.curve optimizer
單CCD的建議直接懶人統一數值 , 至多額外調整體質好的2個
雙CCD的由於多核校能會被體質較差的那一個CCD給拖累
所以建議CCD1統一數值 , CCD0體質好的2個額外調整其他也是統一
建議調整時最好參數一致 , 不要真的去每個核心調整參數 , 除了調到想死外 , 很難找出問題
個人經驗這樣幹跑R23時 , SOC和VDDG以及防掉壓調到死都過不了30分鐘
當然也有可能是目前BIOS不完善(MSI 唉~)
前幾天調整完跑R23多核成績接近PER CCX 4.75 / 4.6 , 單核成績接近4.95
目前還在調整順便等新BIOS......

個人覺得不要迷思Negative-25以上 = 大鵰
PBO2欠壓的目的讓CPU不要撞溫度牆 , 但欠壓太多效能依舊榨不出來
而降壓的穩定性不是跑燒機軟體測得出來的 , 因為燒機全核時脈都降低了

1/5更新
前幾日MSI 1190 BIOS發布除了FLCK有緩解外 , curve optimizer 比之前更穩定
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