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【心得】InWin P75 750W金牌全模組化電源開箱

樓主 港都狼仔 trumpet
GP21 BP-
InWin P75 750W特色:
●通過80PLUS金牌認證,節省電能消耗,降低廢熱產生
●全模組化設計,安裝便捷,整線輕鬆
●半橋LLC諧振轉換,搭配12V同步整流及3.3V/5V DC-DC轉換設計,使12V可用功率最大化,並改善各輸出電壓交叉調整率
●符合ATX12V V2.4/EPS12V V2.92標準,支援Intel/AMD最新處理器/主機板平台,單路12V提供最佳系統相容性
●FDB軸承13.5公分風扇,並搭配零轉速風扇模式,於20%輸出下風扇停轉
●完整OCP/OVP/SCP/UVP/OPP/OTP安全保護
●全日系電容,加強輸出品質、可靠度及耐用度,並提供五年產品保固

InWin P75 750W輸出接頭數量:
ATX20+4P:1個
CPU12V 4+4P:2個
PCIE 6+2P:4個
SATA:12個
大4P:4個
小4P:1個(由大4P轉接線提供)

外盒正面左上有商標,左下有特色/80PLUS金牌/五年保固圖示,右下有產品名稱/型號,背景為產品外觀圖

外盒背面有產品名稱、特色介紹、輸出接頭種類/數量、安規認證標章、產品/輸入/輸出規格表、官方網址及商標

外盒上/下側面有商標

外盒左/右側面有商標、產品名稱、條碼、官方網址

打開外盒,電源本體放在左邊黑色緩衝泡棉內,模組化線材/交流電源線/配件放在右邊印有商標的黑色紙盒內,並附上一張印有說明書下載網址QR碼的小卡片

打開印有商標的黑色紙盒,裡面有模組化線材、轉接線、18AWG交流電源線、固定螺絲、塑膠束帶

InWin P75 750W本體外觀,尺寸為160x150x86mm

本體外殼左右側面有產品名稱、輸出功率、商標裝飾貼紙

風扇護網直接沖壓在外殼上,中央有圓形商標銘牌

後方出風口處設有交流輸入插座及電源總開關

模組化線組輸出插座旁有白色字體標示,左上角印上商標

規格標籤上面印上產品名稱、輸出功率、型號、輸入電壓/電流/頻率、各組最大輸出電流/功率、總輸出功率、警告訊息、80PLUS金牌認證標章、安規/BSMI認證標章、產地、商標

一組ATX20+4P黑色帶狀模組化線路,18AWG線路長度為65公分
一組處理器電源黑色帶狀模組化線路,提供2個CPU12V 4+4P接頭,至第一個接頭16AWG線路長度為65公分,接頭間18AWG線路長度為10公分

兩組顯示卡電源黑色帶狀模組化線路,每組提供2個PCIE 6+2P接頭,至第一個接頭16AWG線路長度為60公分,接頭間18AWG線路長度為10公分

ATX20+4P、CPU12V 4+4P、PCIE 6+2P模組化線路兩端接頭內部導體均採鍍金處理,可降低阻抗及避免氧化

三組直角SATA接頭帶狀模組化線路,每組提供4個個直角SATA接頭,至第一個接頭18AWG線路長度為55公分,接頭間18AWG線路長度為10公分

一組大4P接頭帶狀模組化線路,提供4個省力易拔大4P接頭,至第一個接頭18AWG線路長度為55公分,接頭間18AWG線路長度為10公分
提供一條大4P轉小4P轉接線,22AWG線路長度為15公分

將所有模組化線路插上的樣子

InWin P75 750W內部結構及使用元件說明簡表
(附註:風扇依照型號去搜尋網路資訊會查到油封軸承,經過查詢供應料件,此型號確實為FDB軸承風扇)

內部結構圖,InWin P75 750W為SIRTEC協益代工,採用半橋LLC諧振及二次側12V同步整流,經DC-DC轉換3.3V/5V

風扇為POWER YEAR PY-13525L12S 13.5公分FDB軸承12V/0.28A 1500rpm兩線式風扇,並設置氣流導風片
(附註:風扇依照型號去搜尋網路資訊會查到油封軸承,經過查詢供應料件,此型號確實為FDB軸承風扇)

交流輸入插座接點焊上一個X電容、兩個Y電容,X電容放電IC直接裝在X電容底部電路板,X電容外殼/接腳、L/N線路磁芯、總開關焊點均包覆絕緣套管

電路板背面焊點整體做工良好,大電流線路有額外敷錫處理

交流輸入端臥式安裝保險絲有包覆套管,輸入EMI濾波電路有兩個共模電感,一個X電容,藏在X電容下的兩個Y電容。兩顆並聯配置GBU1506L橋式整流器裝在散熱片上,安裝在整流器左側的突波吸收器未包覆絕緣套管

APFC電感採用封閉磁芯結構

APFC電容採用Rubycon MXH系列680µF 400V 105℃電解電容

APFC功率元件使用兩顆TOSHIBA TK16A60W全絕緣封裝Power MOSFET及一顆USCi UJD06506TS二極體
半橋LLC諧振轉換器一次側採用兩顆TOSHIBA TK16A60W全絕緣封裝Power MOSFET

電源管理電路與APFC電路設置在同一張子卡上,中間使用光耦合IC進行隔離信號傳輸
一次側APFC電路控制核心為Infineon ICE3PCS01G,二次側電源管理電路使用SITI PS224電源管理IC,負責監控輸出OVP/UVP/OCP/SCP及接受PS-ON信號控制、產生Power Good信號,PS224左邊還有一個STC15W408AS微控制器,推測該控制器可能負責電壓回授補償控制、風扇低瓦停轉控制、關機後風扇延時關閉等控制機制

安裝在主電路板背面的12V功率級控制核心,為虹冠CM6901X諧振控制器,控制一次側半橋LLC諧振轉換器及二次側12V同步整流MOSFET

一個諧振電感與兩個諧振電容組成一次側LLC諧振槽,諧振電容下方為一次側電流偵測用比流器與隔離驅動變壓器,主變壓器、諧振電感與隔離驅動變壓器外包覆黑色聚酯薄膜膠帶,比流器外包覆絕緣套管
最右側紅框的空焊位置應該要裝上用來抑制輸入湧浪電流的NTC熱敏電阻及電源啟動後將NTC短路的繼電器

主變壓器外包覆黑色聚酯薄膜膠帶

輔助電源電路一次側使用SanKen STR-A6069H整合式電源IC,右邊輔助電源電路變壓器包覆黑色聚酯薄膜膠帶

安裝在電路板背面的12V同步整流功率元件,採用六顆Infineon BSC027N04LS MOSFET組成全波同步整流電路,並透過焊點及大面積敷錫將熱量傳遞至正面金屬板散熱
此電源供應器於5VSB電路額外設置兩顆Infineon BSC0906NS MOSFET,當電源啟動後會將5VSB供應來源由輔助電源電路切換至DC-DC的5V輸出,以降低輔助電源電路的電力消耗,提高整體轉換效率

12V輸出濾波電路採用Nippon Chemi-con KZE系列電解電容,兩旁的金屬散熱片提供電路板背面二次側同步整流元件散熱

DC-DC子板背面的控制核心為ANPEC APW7159C雙通道同步降壓PWM控制器,3.3V及5V的功率級均採用三顆Advanced Power Electronics AP3R303GMT MOSFET,共配置兩組

模組化輸出插座板背面敷錫增加載流能力,並未覆蓋絕緣片

模組化輸出插座板正面,插座旁安置一些Nichicon FP系列固態電容,加強輸出濾波效果


接下來就是上機測試

測試文閱讀方式請參照此篇:電源測試文閱讀小指南
電源測試文閱讀小指南

InWin P75 750W於20%/50%/100%下效率分別為90.01%/91.42%/88.66%,符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
從電源本體及線組插頭處測試的電壓差異,會對效率產生0.07%至0.7%左右的影響

進行綜合輸出負載測試,輸出50%時3.3V/5V達到電源供應器標示最大總和功率120W,所以3.3V/5V電流達14A以後就不再往上加,3.3V/5V/12V電壓記錄如下表

綜合輸出7%至101%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為98.6mV
因為此電源的3.3V輸出預設偏高,測試中部分電壓值已經超出3.3V正5%上限範圍3.465V

綜合輸出7%至101%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為56.9mV

綜合輸出7%至101%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為13mV

偏載測試,這時12V維持空載,分別測試3.3V滿載(CL1)、5V滿載(CL2)、3.3V/5V滿載(CL3)的3.3V/5V/12V電壓變化,因為此電源3.3V輸出預設偏高,所以3.3V滿載電壓3.4656V會碰觸3.3V正5%上限範圍3.465V,至於5V/12V並無出現超出±5%範圍情形(5V:4.75V-5.25V,12V:11.4V-12.6V)

綜合輸出測試結束時於101%輸出下電源供應器內部紅外線熱影像圖,溫度由高而低排列分別是橋式整流81.9℃,二次側80.5℃,主變壓器77.3℃,APFC電感62℃,3.3V/5V DC-DC區54.3℃,一次側49.6℃

進行12V輸出負載測試,這時3.3V/5V維持空載,3.3V/5V/12V電壓記錄如下表

純12V輸出5%至101%之間3.3V輸出電壓最高與最低點差異為51.9mV

純12V輸出5%至101%之間5V輸出電壓最高與最低點差異為50.3mV

純12V輸出5%至101%之間12V輸出電壓最高與最低點差異為27mV

純12V輸出測試結束時於101%輸出下電源供應器內部紅外線熱影像圖,溫度由高而低排列分別是橋式整流77.7℃,二次側74.3℃,主變壓器70.2℃,APFC電感57.8℃,一次側45.9℃,3.3V/5V DC-DC區31.5℃

純12V輸出測試結束時於101%輸出下電源供應器模組化插座紅外線熱影像圖,溫度較高點為39.4℃

3.3V/14A、5V/14A、12V/52.5A滿載輸出下Hold-up time時序圖,從交流中斷處當成起點(0.000s)時,12V於14ms(0.014s)出現一微小凹陷,17ms(0.017s)開始緩慢壓降,20ms(0.020s)至驟降轉折點,符合Intel制定Hold-up time需高於16ms的要求

從接通AC電源輸入到3.3V/14A、5V/14A、12V/52.5A滿載輸出下Soft-start time時序圖,從交流接通處當成起點(0.000s)時,各路電壓輸出於227ms(0.227s)時呈現穩定

以下波形圖,CH1黃色波型為動態負載電流變化波型,CH2藍色波形為12V電壓波型,CH3紫色波型為5V電壓波型,CH4綠色波型為3.3V電壓波型

當輸出無負載時,各路輸出無明顯漣波

於3.3V/14A、5V/14A、12V/52.5A靜態負載輸出下,12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為18.4mV/11.2mV/12.4mV,高頻漣波分別為17.6mV/11.2mV/12.8mV

於12V/63A靜態負載輸出下,12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為18mV/6.8mV/6.4mV,高頻漣波分別為10.4mV/8mV/6.8mV

3.3V啟動動態負載,最大變動幅度696mV,同時造成5V產生184mV、12V產生132mV的變動,3.3V電壓變動高峰處維持時間在320微秒左右

5V啟動動態負載,最大變動幅度為612mV,同時造成3.3V產生272mV、12V產生132mV的變動,5V電壓變動高峰處維持時間在280微秒左右

12V啟動動態負載,最大變動幅度為580mV,同時造成3.3V產生72mV、5V產生60mV的變動


本體及內部結構心得小結:
1.全模組化設計,搭配全黑帶狀線材,CPU12V 4+4P與PCIE 6+2P主線規格為16AWG,ATX20+4P/CPU12V 4+4P/PCIE 6+2P兩端金屬端子均有鍍金處理,並提供小4P接頭轉接線
2.不附上紙本說明書,需要時可下載說明書電子檔,減少紙張使用
3.直接在外殼上沖壓風扇護網,無法取下清理灰塵
4.輸出負載20%以下風扇停止運轉,關機後風扇仍會運轉一小段時間協助降溫
5.所使用的風扇依型號去搜尋網路資訊會查到油封軸承,但實際查詢供應料件確實為FDB軸承,符合包裝標示
6.交流線磁環、總開關焊點、X電容本體/接腳、保險絲均包覆絕緣套管,突波吸收器未包覆絕緣套管
7.電路板背面焊點整體做工良好,大電流線路有敷錫處理,一次側使用全絕緣封裝MOSFET
8.防湧浪電流的NTC及繼電器被省略
9.採用Infineon方案APFC、虹冠方案半橋LLC諧振、同步整流輸出12V,並透過DC-DC轉換3.3V/5V
10.內部12V功率級功率元件採用TOSHIBA/USCi/Infineon產品,內部電容採用Rubycon/Nichicon/Nippon Chemi-con等日系品牌

各項測試結果簡單總結:
1.InWin P75 750W於20%/50%/100%下效率分別為90.01%/91.42%/88.66%,符合80PLUS金牌認證要求20%輸出87%效率、50%輸出90%效率、100%輸出87%效率
2.因為此電源3.3V輸出預設偏高,所以綜合輸出與偏載測試下3.3V電壓會超過3.3V正5%上限範圍3.465V,至於5V/12V則無出現超出±5%範圍情形
3.從紅外線熱影像圖來看,橋式整流/二次側都有最高的溫度,主變壓器/諧振電感/APFC電感同樣有明顯溫度
4.全負載輸出時,切斷AC輸入模擬電力中斷, 20ms後12V輸出電壓才出現驟降轉折點,符合Intel制定Hold-up time至少16ms的要求
5.電源接通到各輸出全負載狀態下,電壓達到穩定的時間在227ms
6.輸出漣波測試,電源供應器於空載下各路輸出無明顯漣波,於3.3V/14A、5V/14A、12V/52.5A靜態負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為18.4mV/11.2mV/12.4mV;於12V/63A靜態負載輸出下12V/5V/3.3V各路低頻漣波分別為18mV/6.8mV/6.4mV
7.動態負載測試,3.3V/5V/12V的最大變動幅度分別為696mV/612mV/580mV,變動幅度較大;3.3V/5V電壓變動高峰處維持時間在320/280微秒左右

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