LV. 39
GP 2k

【閒聊】客訴到自己?真的會發生這種事嗎?

樓主 C chiichii
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事情是這樣的,在彰化,金O路有一家晶片公司

那時候在單位的主管有跟我們說過一個故事,內容大概是這樣的
有一個部門是做i牌手機晶片的,有一個員工(稱為A君好了)去買i牌手機
發現在"滑動"方面有一個滑動方向有問題,於是就去客服客訴i牌手機、新品不良、換貨
然後i牌手機查詢後發現不是觸控板,而是晶片部分不良,向上游晶片商提出客訴
晶片供應商又向晶片製造商客訴,一層層查下來用生產履歷一查
發現該晶片的製造日期、序號、生產機台皆是由(A君)當時、當日、當機台、此人負責的
於是依公司規定對生產負責人實施懲處

就發生了自己客訴自己、害自己被懲處的事情,實在神奇

各位有在職場上聽說過自己害自己的事情嗎?
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LV. 42
GP 471
2 樓 閒人 ycp7733
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我只能說"天方夜譚"

一顆IC從設計到封裝出貨.要多少道製程?
那一個環節出問題?
先不管前段晶圓廠還是後段封裝測試廠.

你以為一顆IC從頭到尾就一台機器搞定?
通常都是查到最後無法提出自己沒問題的那一站出報告.
不然就是長官叫你出報告.只好自己想辦法,不然最終手段叫設備原廠出報告.
但是通常這種都是下一站發現問題,才容易判斷.

沒錯,IC的確找的到生產批號.
若機台有問題,通常都是整批出問題,這種下一站一定檢查的出來.
一顆IC已經出貨了.若整批出問題.
是查品管嗎?
但你以為品管是百百檢啊?

查到個人?天方夜譚.


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LV. 1
GP 0
3 樓 a8866180 a8866180
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怎麼感覺像寫小說依樣

有點唬爛
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LV. 35
GP 464
5 樓 剛好路過的假面騎士 Ligerzero
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客訴到自己或許難以置信,但「作法自斃」倒是史有前例。

以嚴刑峻法出名的商鞅,因為捲入權力鬥爭要逃命,想投宿避難卻沒帶證件而不能住,偏偏這正是他實施變法時訂下的規矩,豈不諷刺?

人在職場,不要太鬆懈,也不要太嚴苛,過與不及都會害了自己。
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LV. 24
GP 2k
6 樓 brendon brendonlee
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因為太唬爛午餐差點噴出來,所以決定回一篇,可能因為你不是半導體相關工作所以不太理解才會被嚇到,因此簡單講一下為什麼大概有點IC產業知識的人都能一眼看出唬爛

又不是買麵包,一顆麵包發霉就能釘到麵包師傅出來道歉。
何況還講晶片製造。不知道你有沒有看過晶片製造出來的樣子,沒有的話建議你看看台積logo

這上面每個方塊都是一個裸的IC
講個普通的八吋晶圓,我用個常見的規格大小,假設IC設計大小是1000um*1000um,邊緣退縮edge exclusion1.5mm,切割道寬度60um,那晶圓上大概是一兩萬個IC die跑不掉。

這麼多die,生產出來工廠WAT只會每片點個五點,甚至有些項目每批lot 25片一盒,只挑頭尾片出來檢測,不可能全檢。是晶圓送到後續CP測試廠後,才會有專業的檢測。

CP廠會對每一個die做全檢,大概會有10~30個項目,把不合格片挑出後,用膠捲封起來送到封裝廠。
封裝廠才依此安排每顆封裝,然後送到FT封測廠做測試。

現在也流行WLCSP,就是是以晶圓型態送去封裝,在晶圓狀態下用錫球跟薄膜電鍍做封裝前段bumping後才切割成方形ic做後段封裝。

那這些都是有良率的,一個wafer上面幾千幾萬個die,每個都做十幾項電性測試,本來良率就不可能每片100%

今天假設一個產品平均良率90%,一次出貨100lot2500片,其中幾片掉到8X7X%根本不會有人去highlight,那是吃飽撐著。只有追查trend chat發現有下滑趨勢,才會去抓問題點寫8D
品保單位哪些項目全檢,哪些抽檢,抽檢頻率,那也是要有母體樣本、信賴區間這些統計與可靠度的數學依據算出來的,不是喊喊就算了。

何況很多站點一次操作就是進片一百片或幾十片,等於一次MO炸掉的是好幾片wafer = 好幾十萬顆IC全死。

而且這樣炸開的片子一路通過工廠品保檢查規則>通過CP廠全檢沒挑出>通過封裝廠品保檢查>通過FT>通過系統廠出貨檢>流到客戶手上才被客訴。

這種從超遙遠的客戶端開始的客訴,一路殺回去,經手那麼多公司大家都沒發現良率下降、沒人highlight是整體性的異常,居然最後是抓到"單一人員"疏失,然後進行懲處。

那麼那個人員就得要很厲害的居然沒照SOP卻能只毀掉一個IC(因為照SOP做出來有問題,那是製程要去重寫SOP,不算懲處),卻不被任何長官認為是正常的良率從95.9%掉到95.8%而是她的錯。

         重點是明明每片良率都9X8X在跳,居然能讓單一IC追查到這裡。除非一路這樣往回查,從系統廠(例如蘋果)開始>封測(例如京元電)>封裝(例如頎邦)>CP(例如超群)>製造(例如台積電),這些少說也是小有名氣的公司,每一個被抓出來有經手該"顆" IC的工程師,包含品保、整合、製程、設備,以及被罵了然後回頭查內部的業務,通通都是智障乖寶寶,沒有半個人會想要保護自己的績效跟下班時間而反駁這種無腦highlight,被罵都摸摸鼻子乖乖寫8D報告然後繼續往上游抓。

或是她毀掉的是一片wafer數萬IC,一run的數十萬顆IC,卻完全沒反應在良率上也沒被後續任何全檢單位抓出一路流到用戶端,那死的應該是一狗票,大概整個產業鏈上各公司加起來要有十幾二十個人會因為眼睛瞎了導致今年沒年終&報告寫不完。

那如果這個異常,從頭到尾都是各公司的spec允收範圍,例如電阻要求10~20ohm,出貨成常態分布大多集中在13~18ohm,這顆是11ohm,卻造成客戶問題,那從頭到尾就不該抓生產者出來釘,而是RD要重新報分析結果,讓採購或業務去跟對方談spec titen,這就是整天都會發生的正常流程不會有任何人受懲處。

所以講這故事的人應該完全沒有QC手法概念、良率跟可靠度概念、產業觀念。
而且以為整條上到下產業鏈跟餐廳吃牛肉麵一樣,吃到酸的,就可以簡單抓到誰是兇手然後馬上叫老闆去懲罰。



然後會很明顯知道唬爛的另一點就是,即使以上那些不可能的事情都真的發生了,這世界上真的有IC製造單位的人,手上手機有問題,一路客訴到源頭。
那麼封測廠的人知道的只會是
"X月X日,出貨lot AAAAA,有異常未檢出,請相關人員提供生產記錄並確認是否有人為操作MO"

最後若查出不是他們的鍋,往上甩給進料端,CP廠收到的只會是
"X月X日,出貨lot BBBBB (這是指一個膠捲,裡面包含好幾顆未封裝IC),有異常未檢出,請確認CP機台量測紀錄並重新校正"

同樣也查出不是自己的鍋,再往上甩給工廠,只會收到
"X月X日,出貨lot CCCCC,第X片(這是指wafer,等同數萬顆IC),阻值過低OOS,請調閱生產紀錄並確認為哪個站點異常"

然後凸給工程單位分析阻值過低真因才會丟出來。
該站點生產人員只會知道
"你X月X日的哪個操作,未按照SOP進行造成MO,產出晶圓金屬厚度過薄,依照規定進行懲處"

不管是哪邊的鍋,最好是有人能那麼通靈,聽到這樣馬上就能知道那是自己手上跑去報修的手機。
IC生產出來到變成手機至少一年以上好嗎,往回甩每輪的追查分析也不是幾個月就能搞定的。

或是哪個世界線的才會讓這一路上被highlight的單位都知道說
"這個案子是光復路上的中華電信,2021年8月24號晚上,一位姓陳的中年男子的i-phone 11觸控不良客訴喔"

然後默默才被發現"阿幹那個人不就是我嗎!原來是我自己客訴我自己"

這已經不是有點唬爛的程度了,飛天小女警的故事都比這個有真實性。
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LV. 45
GP 1k
7 樓 場外矮人殺手 gn01732500
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同組的同事自己把工具亂放

然後去靠杯別組工具都亂丟

被靠杯的堅持調監視器

課長也賭爛起來就去調畫面

結果同組的被記過 爽起來了
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未登入的勇者,要加入 8 樓的討論嗎?
板務人員:

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