內文重點整理：
1. 設計架構的系統性限制
【參考設計規範的熱傳導缺陷】
所有合作廠商（如Palit、PNY、微星）必須嚴格遵守NVIDIA的PCB佈局規範，將60%面積預留給GPU核心與記憶體，導致電源模組（VRM）被迫集中配置在有限空間。此設計造成垂直電流密度過高，測試顯示PNY RTX 5070的導孔陣列區域溫度達107.3°C，遠高於GPU核心的69.7°C。
【散熱系統的標準化限制】
散熱器設計基於NVIDIA提供的熱力模型，但未考慮實際機箱氣流湍流與PCB背面的被動散熱需求。例如Palit RTX 5080的均熱板垂直熱阻達0.25K/W，使背板與PCB間的0.5mm空氣層產生額外4.2K/W熱阻。
2. 廠牌差異的實際影響
即使是MSI等知名品牌廠商的顯示卡（如RTX 5080 Gaming Pro OC），其VRM區域仍測得80.5°C熱點溫度，僅能透過改裝導熱墊降至70.3°C。
【低成本型號的放大效應】
PNY RTX 5070因PCB長度縮減與供電相數較少，使電流密度提升至臨界值，但此問題根源仍是參考設計的空間壓縮。
3. 產業鏈協作模式的結構性問題
【散熱器與PCB的幾何錯配】
散熱器供應商需預開發通用規格，導致RTX 5070 Ti的散熱接觸面僅63%覆蓋高熱源區，未覆蓋區域熱流密度超標1.8倍。
【材料規格限制】
NVIDIA規範禁止廠商使用伺服器級3盎司厚銅層，即使此技術可降低42%電流密度。
↑↑ 針對上述有疑惑，考證後修正：
大多數顯示卡PCB的銅層厚度通常為1至2盎司，為了經濟性與量產考量，廠商傾向不偏離NVIDIA的參考設計，這會限制材料和結構的升級。文中提到「heavy copper-designs with up to 3 oz Cu per layer is available, but with significant limitations...」（最高可用到3盎司厚銅層，但有顯著限制），並未明確說NVIDIA「禁止」廠商使用3盎司厚銅層。
4. 使用者層級的普遍性驗證
【改裝測試的一致性】
無論廠牌，在PCB背面添加導熱墊均能使熱點溫度下降12-15°C，證明散熱設計缺陷存在於所有型號。
【長期可靠性數據】
當熱點超過85°C時，焊料微裂紋的MTTF（平均故障時間）從10,000小時驟降至2,300小時，此風險適用全系列產品。
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個人小結：
就是精算保固期後就損壞的產品(?)
這時代沒有像大同電鍋或3310等傳家寶類型的電子產品了
