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【情報】造型更精緻,Intel Core Ultra 200 非K版處理器隨附新款散熱器。均為 銅質底盤搭配鋁製散熱片

樓主 jacket6719 jacket6719
GP6 BP-
https://www.4gamers.com.tw/news/detail/69537/intel-unveals-new-heat-cooler






Intel 在 CES 2025 上發表了Core Ultra 200 非 K 版處理器系列,由於 PL1 TDP 功耗被設定在 65 W,依照往例將會在包裝隨附一組散熱器,並且將會採用全新的第二代設計,汰換掉自第 12 代 Core 處理器以來的第一代版本。

Intel 公開第二代 Laminar 散熱器系列,將分為高階的 RH2 與低階的 RM2 兩款,差別是前者只有 Core Ultra 9 285 才會附贈,後者則是供應給 Core Ultra 7、5 的非 K 版處理器系列。



Laminar RH2


Laminar RM2


二代的散熱器在外型上變得更為簡約精緻,取消了一代的外圍整圈的藍色塑膠鰭片,改為使用圓形風扇框進行包覆,再以象徵 Intel 的藍色進行點綴,同時高階款的 RH2 還繼續保有 RGB 燈效,且 Intel 的商標是獨立在軸心上,可以手動改變展示方向,而非跟著風扇一起轉動。





散熱能力上,兩者都是以銅質底盤搭配鋁製散熱片,目標的解熱能力為 TDP 65 W 的處理器產品設計,只是 RM2 因為體型較小,使得風扇轉速達到 2400 RPM,讓噪音會來到 30dBA,RH2 相對有較大散熱面積,風扇轉速只需 1600 RPM,噪音也跟著降低到 23 dBA。

最後安裝方面,RM2 繼承下壓式卡扣方式,組裝方便不用工具,缺點就是拆卸過程很容易一個不小心就弄壞固定扣;RH2 因為體積更大更重,改為需要額外在主機板背面加裝扣具的設計,安裝方式更接近塔扇與水冷,需要額外使用螺絲固定。



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3 樓 奉天承運皇帝 詔曰 h7878220
GP1 BP-
不知道它跟以前的TS15A比起來,哪一個比較強?
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4 樓 CP87的卡比獸 xion2068
GP1 BP-
話說現在(指的是2024-2025年環境對比以前2010-2020)原廠的Cpu散熱風扇夠不夠用..
之前組裝電腦店家說用原廠散熱器也是可以..

雖然我是有自己貼錢加裝,後來店家還要我把原廠風扇拿回家備用
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LV. 46
GP 1k
5 樓 是甜的,只是會辣 kogled
GP5 BP-
順便提一個

[CPU] 英特爾下架b站0x114微碼視頻,望周知

B站短片昨天有看過
UP主講的算還蠻含蓄結果還是被關切下架,有點解決不了問題先把提問題的給解決掉的既視感?

短片前半主要是講應邀去聽INTEL主辦的線下超頻推廣跟沒啥收穫之類的小抱怨,後面是講回去測0x114的結果
測起來生產力得部分有明顯全面提升,但遊戲部分反而大部分變退步,這點跟其他之前國外測起來的一樣,所以0x114大概不會是最後版本,後續應該還會再更過大概
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6 樓 リ・フェニックス blackjackit
GP1 BP13
一票人不清楚
0x113 本身就是修復版本之一,它解決了最大問題的電壓bug
0x114 只是基於0x113再做一些調整
結果剛好遇到高延遲的bug(華碩ME已解決)
而 intel 承認有性能bug,那是在0x112之前的事


整個Arrow 性能修正的比較
要用 0x114 延遲修正版去比較 0x112
而不是用 0x114 延遲bug版去比較電壓修正版 0x113
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