AMD下一代的Ryzen 7000處理器，在內外都進行了大幅度改動，除了用上了新的製程架構，處理器的脆弱腳針也換成了觸點式的LGA封裝，就連外層保護晶片的IHS散熱蓋都換成了奇特的不規則形狀，如今有外媒搶先取得了IHS實體樣貌，發現AMD也在這部分的導熱方面下了相當的功夫。
AMD官方以「章魚」來形容自家IHS散熱蓋的外型，它之所以會被設計這樣的原因在於Ryzen 7000將處理器的電容全部都安排在了正面，不像Intel是選擇設計在背面，但也因為Ryzen 7000正面的電容實在太多，足以將整個處理器圍一圈，讓IHS散熱蓋的焊接必須在夾縫中求生存，所以就變成了這種奇特外型。
Ryzen 7000在主晶片周圍的密密麻麻小點就是CPU的電容。
因為電容實在太多，CPU的IHS散熱蓋只能在想辦法繞開，所以才使得Ryzen 7000的外型如此特殊。
正因IHS蓋的8個固定點都位在電容之間，外媒表示開蓋的過程相當的困難，每個點都有使用散熱介質來固定，在逐一撬開之後，整個IHS蓋為了達到更好的熱量傳導，直接在底層度上了一層黃金，並在核心與I/O的小晶片位置塗上上「液態金屬」的散熱膏，AMD可說是下了重本。
Ryzen 7000的底部鍍上了大面積的黃金，並在小晶片的位置使用液態金屬來加速導熱。
液態金屬在受熱之後會從固態轉變成黏稠的液態，可以與導熱金屬形成更緊密的結合，達到更好的熱量傳導效率，一般是高階客製化主機才會使用的散熱材質。
