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【情報】龐大通道支援性、雙南橋晶片原來這樣玩,AMD 600晶片組主機板通道規格曝光

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原文出處 http://www.pcdiy.com.tw/detail/24046


最高可以支援29組USB...已經可以想像腳針把主機板圍一圈的樣子了!


AMD為下一代Ryzen 7000處理器準備了新的600晶片組主機版,並分為X670E、X670和B650三種型號,其中X670E、X670是採用雙晶片設計,雖然可想而知是為了提供更為強大的通道支援性,但官方並未明說實際的差異為何,於是乎近期就有外媒揭露了Ryzen 7000與600晶片組的通道支援功能。





處理器通道設計根據TechPowerUP取得的資訊,Ryzen 7000處理器本身將會提供28條PCIe 5.0通道,其中4條用於和晶片組連接,因此實際可以使用的數量為24條。這24條中,有16條是用於PCIe插槽上,支援X16或X8/X8的通道分配模式。



處理器本身支援28條PCIe 5.0通道、4組USB 3.2 Gen2、1組USB 2.0


剩餘的8條則支援General Purpose,也就是能夠讓主機板廠自由運用,可以選擇直接做成M.2 SSD插槽,也就說玩家將能夠期待新一代主機板可以直接安裝2組PCIe 5.0 M.2 SSD,或是將其運用在USB4、Thunderbolt4上。

此外,處理器本身可以直接掌管4組USB 3.2 Gen 2、1組USB 2.0,其中有3組USB 3.2 Gen2可以支援DP Alt Mode,也就是能夠做成USB Type C介面來支援視訊輸出,這也解釋了為什麼處理器最高支援4組的HDMI/DP/DVI視訊輸出介面,除了提供單獨的HDMI、DP埠之外,板廠也可以將多的視訊通道與USB 3.2 Gen 2一同合併使用。

晶片組通道設計600晶片組的設計上,AMD選擇與控制晶片大廠ASMedia合作打造了代號為「Promontory 21」的B650晶片組,並透過兩顆串聯的方式組合成X670或X670E晶片組。



X670晶片組是兩顆B650晶片組成,但只有其中一顆是和處理器相連,因此主晶片會犧牲掉8組PCIe 4.0通道在內部連接上,副晶片則是犧牲4組。


Promontory 21晶片提供12條PCIe 4.0通道,值得留意的是,X670、X670E只有主晶片使用4條PCIe通道來與CPU相連,並另外再分出4條PCIe 4.0通道來與副晶片連接,簡單來說,B650可用的PCIe 4.0通道數量為8條,X670、X670E則是4+8,共計12條。



單顆晶片組提供12組PCIe 4.0、4組PCIe 3.0/SATA 6Gbps、6組USB 3.2 Gen2、6組USB 2.0。


另外,每顆Promontory 21還能夠支援4條PCIe 3.0通道,且可以轉換為SATA 6Gbps模式,等於B650主機板可以原生支援4組SATA介面的硬碟,而X670、X670E則翻倍到8組。

USB支援性的部分,Promontory 21提供6組USB 2.0和6組USB 3.2 Gen 2,同時允許將其中兩組的USB 3.2 Gen 2進行合併為USB 3.2 Gen 2X2。

綜合下來,光是B650主機板最高將能擁有2組PCIe 5.0 M.2 SSD插槽、2組PCIe 4.0 M.2插槽與高達17組(5+12)的USB連接埠;而X670、X670E則可以安裝2組PCIe 5.0 M.2 SSD、3組PCIe 4.0 M.2 SSD以及誇張的29組(5+12+12)的USB連結埠,這樣的擴充性真的恐怖。



B650與X670、X670E晶片組的支援性比較。
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