LV. 34
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【心得】詳談 AMD Zen3 PBO (PPT, TDC, EDC) 三項數值

樓主 UnCyler eason929623
GP53 BP-
AMD Zen3 上市很久了,的確不可否認 Zen3 的表現對我個人而言也是挺滿意,當然產品有優點相對也有缺點,對於超頻玩家我想摸的可能比我還徹底XD

雖然個人對於超頻並不算涉入很深,但基本上 AMD PBO 機制我個人是研究的比較深,其實我比較建議超頻的玩家適當且合理的輸入 PPT/TDC/EDC 三種數值,又或者設定成[自動]對於您的硬體還是有幫助的,雖然不合理的數值也是能正常運行但是表現出的效能可能沒有比較好反而增加硬體上的負擔,我想這也不太好吧!(當然這只是個人見解,信與不信就看個人)

通常要進行 AMD 超頻的玩家比較建議先穩定 FCLK 及 DDR 頻率最後設置 PBO2 CO 降壓設置,因為調整 FCLK 及 DDR 頻率會改變 SoC 電壓等參數進而影響 CO 降壓的數值,這些參數都是連貫的包含 PBO 中的 PPT / TDC / EDC 三種參數。

首先我們要認識:
  • SoC Voltage(V) - SoC 電壓範圍 1.025 ~ 1.200 之間,Auto 狀態下我的 R9 5950X 會在 1.138V。
  • VDDG IOD Voltage(V) - 設置 IOD 電壓,不可高於 SoC Voltage(V),範圍 1.100 ~ 1.200 之間。
  • PPT(W) - Package Power Tracing 簡稱,這項數值限制插槽總功率(W),以 AMD Zen3 (Vermeer) 架構由 CCD + IOD 組成,注意!此項數值並非 Core 核心功率,CCD 與 IOD 將共享這項數值,其公式為:
Max Core Power(W) = PPT(W) - (VDDG IOD Voltage(V) x SoC Current(A))
例如我個人希望 R9 5950X 總功率 162W。
Max Core Power(W) 核心最大功率 = 162W - (1.2V x 20A) = 138W
VDDG IOD Voltage(V) 以最大電壓 1.2V 來計算 (VDDG IOD 電壓不可高於 SoC 電壓,SoC 最大電壓為 1.2V),SoC Current(A) SoC 電流通常在 20A ~ 35A 之間我們以最低 20A 來計算,所以得出的結果 138W。
  • TDC(A) - Thermal Design Current 簡稱,散熱設計電流其實就是指 Core 核心電流(A),這項數值不包含 SoC Current(A) SoC 電流,公式為:
TDC(A) x CPU Core Voltage(V) = Core Power(W)
注意!TDC(A) 計算出的 Core Power(W) 這項數值不可超過 Max Core Power(W),因為 CCD 與 IOD 共同抽取 PPT 插槽總功率,您需要預留給 IOD 否則 TDC(A) 將受到限制。
例如:因為數值都是概算,我個人 CPU Core Voltage(V) 會以 VDDG 最大可設置電壓 1.2V 來計算,CPU Core Voltage(V) 這數值是要按照您 CPU 在無設置 PBO 數值狀態下觀察全核心滿載電壓計算,不過這一步可以省略直接 1.2V 代入 > TDC(A) = 138W / 1.2V = 115A
注意!調整 TDC(A) 數值將直接影響全核 All Core 性能,TDC(A) 需要與 PPT 及 EDC 一起調整較佳,如果 TDC(A) 計算過的功率 Core Power(W) 超過 Max Core Power(W) 或 PPT(W) 總插槽功率限制或電流超過 EDC(A) 供電設計電流其性能會驟減 (也就是撞牆),TDC(A) 數值需要低於 EDC(A)
  • EDC(A) - Electrical Design Current 簡稱,其實就是插槽總供電電流限制,這項數值包含 Core 核心電流及 SoC Current 電流,EDC(A) 需要大於 TDC(A) 但不可超過主機板供電最大承載,公式為:
EDC(A) must be greater than TDC(A) + SoC Current(A)

注意!EDC(A) 不可低於 TDC(A),低於 TDC(A) 全核性能將驟減同時影響 L3 Cache 頻寬性能,此數值 EDC(A) 為 Core 核心電流與 SoC Current 電流共同抽取,數值最大建議 160A 以下 (160A 可以等於 TDC(A)),EDC(A) 超過 160A 同樣性能驟減同時降低穩定度,超出主機板供電最大承載可能會黑屏 (CPU 風扇狂轉),這是主機板供電過載保護。

PPT = 162W / TDC = 115A 的參數 EDC 建議的範圍 115A + 20A ~ 115A + 35A = 135A ~ 150A 之間,個人取 145A。

總結:
如果單看 CCD 的能耗比還算是不錯,但前提是沒有把 IOD 給算進去,但是我們在測試時通常是看 CPU 總功率,即使你甚麼都不做 IOD 基本就要吃 20W 插槽總功率,IOD 功率與 FCLK 頻率高低與 IOD 體質相關,也因為 CCD + IOD 共同抽取插槽總功率的關係能超頻的能力也被限制,這也就是 APU 會比 Zen3 5000X 系列好超的原因。

如果大概懂了這邏輯思路 PPT 可以按照你 CPU 體質設置,或者直接參考已經計算完成的對照表按表填入即可:

以上是個人研究的心得,如有錯誤請多包涵,感謝大家!
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LV. 47
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2 樓 魔主浮沉 conroe2duo
GP4 BP-
功耗要漂亮就乾脆點直接BIOS設AUTO
偏移電壓-0.0875 , PBO那些都別動
反正板廠都有設定好
玩久了就發現折騰一大堆, 尤其是PBO除了房間變熱以外效能提升並沒多少

ZEN3要超 , 完全看個人敢不敢電SOC跟IOD而已
偏偏最有問題的就這2個
也是這2個讓我決定ZEN4出來後,要是繼續現在這個鳥樣, 尤其是FCLK的問題
那就是該回INTEL的時候了
超頻玩的是興趣 , 你讓我卡一個IOD和FCLK在那邊是要玩個鳥蛋


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LV. 21
GP 62
3 樓 舒跑 aa19790304
GP2 BP-
5950
主板ROG CH8
RAM 8*2 3600 XMP
顯卡3070TI FE
D15
只有開XMP 其餘都預設
從3950跳5950不到一星期
只有一件事不太適應
只有在逛YOUTUBE溫度最高 (R23烤單核也不過70度 / 多核70降至61度)
尤其把屬標移至影片上 讓影片欄稍微變大撥放開頭
CPU瓦數75~90W 溫度PACKAGE能爬到76~77度
風扇1100~1200 上上下下真不舒服
而試過成人網站POR開頭的 45W 溫度50 浮動很少(幾乎是待機狀態)
YOUTUBE 鼠標影片放大    75-90W 溫度77 (烤單核模式........)
總結
所有的溫度表現都比3950X還要好
就只有逛YT的體驗是180度反過來
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LV. 48
GP 5k
4 樓 リ・フェニックス blackjackit
GP0 BP-
個人超頻比較喜歡拉單核

之前只有玩過 ZEN+ 跟 ZEN2

PBO 真的是...很難玩

弄個不好還會高頻低能

後來 ZEN3 出來 PBO2 就沒玩過

但很可惜的鮮少看到有人會針對單核性能做超頻

看大多用 RYZEN 5000 的人都做全核定壓定頻

多核心效能看起來是很好,但單核心就...

因為實際上很多遊戲吃的核心數不多

這時候時脈就很重要

單核心性能越高其實越有實質效益

真的遇到吃多核的遊戲

也因為多核心效能本來就高,所以也不會幾乎不會遇到瓶頸

所以超多核其實實質效益很低

除非真的就是專注於圖像萱染之類的工作

關於拉單核效能  intel  這邊已經算是玩透了

所以是挺想看看 AMD 超單核的重點設置是怎麼弄得


>

不知道樓主這樣設置,單核時脈衝的上去嗎?大概可以到多少?

它有辦法自己設定目標值嗎?

因為我之前弄PBO只能設定這些參數,能Turbo多少是主機板擅自決定的....




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LV. 32
GP 21
5 樓 小火怪 alfred440
GP0 BP-
請問iod 電壓對超頻有所影響嗎?目前是使用默認
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LV. 1
GP 0
6 樓 Yellow mulder071784
GP1 BP-
謝謝樓主的分享,想藉著此樓請教各位大佬的經驗,判斷是否換新主板會好點.....。

最近趁今年AMD 4月初降價買了一顆5800X,把手中的2700X給替換掉,搭配的主板是前幾年就沿用至今的 MSI X470 GAMING PLUS (非MAX 版本)

上網爬了PBO 超頻也有接近一個月的時間,無奈手頭上這顆5800X 不知道是CPU本身不給力,還是板子供電太差或南橋晶片太舊,PBO 各核調完的跑分都不盡理想
(2208PGT生產週期  B2步進。PBO 全核大概只能開到 -17, 採用各核個別調整 -17~ -30。R23 單核分數158x, 多核152xx。CPUZ 66x 多核66xx~,Geekbench 5 單核 168x, 多核99xx)

目前是打算年底ZEN4出來如果X570/ B550 主板有降價,再換塊供電好點的主板順便增加M2 SSD 插槽使用,不知道這方面PPT TDC, EDC 三塊數值的影響更換主板後有機會設定再更激進嗎? 還是這是CPU本身CCD/ IOD 就是限制在這了? 謝謝!


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LV. 47
GP 2k
7 樓 魔主浮沉 conroe2duo
GP7 BP-
雖然有點離題 , 但留言那邊真的不夠講=.=
從ZEN一路玩到ZEN3
我覺得PBO就是一個很雞肋的工具 , 個人認為某種程度上PBO2只是在遮掩問題

PBO2就是沒有一套完整的機制跟你解釋要怎麼玩
即便是一些參考的影片
頂多跟你說curve optimizer打開每一個核心去降壓或升壓然後就沒了
12個核心在那++--頂多黑頻重啟

有驗證機制嗎? 沒有
要怎麼知道黑頻是因為哪一顆核心+-數值的問題? 每個核心試 ? 試個鬼...
一般玩家看單核頂多就那個金星白星 , os調度也就那兩顆
所以這2核只要cpuz單核跟r23單核抖得上去沒出事基本上就沒事
其他呢?  一律歸在全核心燒機不出事就當作沒事 , 反正你也沒辦法測試其他單核心

然後假設 5900x all core 這顆體質 1.25v 4.7g之類 (在往上會遷就體質弱的CCD導致電壓太高)
那啟動pbo2後 , 4.7G大概也就全核運作上限 , 但電壓???

會想搞PBO2最主要是想炸出單核效能
的確體質好的特定核心會直衝到5g , 但基本上只有hw64這種看的出來
在幾次bios刷新之後4.9都很吃人品 ,所以很多人都說1.2.0.1版的性能最好

實戰遊戲會看到4.9以上幾乎都是瞬間
基本上平均還是4.7~4.9之間擺動 , 而且通常是限定CCD體質強的那一顆
然後跟前面ALL CORE的結論一樣
單核穩定能長時間運作的時脈基本上就是PER CCX的時脈 , 臉別黑1.3V內達成

也就是說
PBO2的全核時脈不會高過一般人玩的ALL CORE
單核時脈也僅僅只有瞬間會高過PER CCX的CCD0 (真的要電也不是電不上去4.9)
PBO2繞了一大圈結果比設PER CCX還差 , 而且現在是AGESA越更新越差
遮騰半天 , PBO2沒有更高的效能卻有更高的功耗
當然一堆人選擇PER CCX或是直接ALL CORE

然後官方又會講要更強的散熱器時脈可以陡更高 , 阿積熱不解決是要我把電腦放冰箱是不是..
真的懂ZEN3的早就放棄PBO2
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