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GP 3k

【情報】 台積電2nm製程研發取得重大突破:將切入GAA技術

樓主 焔と氷 Jryxn
GP45 BP-

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台積電衝刺先進製程,在2nm研發有重大突破,已成功找到路徑,將切入環繞式柵極技術(gate-all-around,簡稱GAA)技術。

消息來源指出,三星已決定在3nm率先導入GAA技術,並宣稱要到2030年超過台積電,取得全球邏輯晶片代工龍頭地位,台積電研發大軍一刻也不敢鬆懈,積極投入2nm研發,並獲得技術重大突破,成功找到切入GAA路徑。

台積電負責研發的資深副總經理羅唯仁,還為此舉辦慶功宴,感謝研發工程師全心投入。

台積電3nm製程預計明年上半年在南科18廠P4廠試產、2022年量產,業界以此推斷,台積電2nm推出時間將在2023年到2024年間。

台積電今年4月曾表示,3nm仍會沿用FinFET(鰭式場效應晶體管)技術,主要考慮是客戶在導入5nm製程後,採用同樣的設計即可導入3nm製程,可以持續帶給客戶有成本競爭力、效能表現佳的產品。

台積電成立於1987年,是全球最大的晶圓代工半導體製造廠,客戶包括蘋果、高通等等。其總部位於台灣新竹的新竹科學工業園區。台積電公司股票在台灣證券交易所上市,股票代碼為2330,另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易,股票代號為TSM。


AMD這下要跟著飛天了
然後INTEL表示他們已經轉型成硬碟廠商請不要再TAG他們了謝謝
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LV. 38
GP 657
6 樓 菈米雅嘶嘶 sob790717a
GP2 BP-
DIE過小造成積熱問題
增加幾% dummy DIE
或是加大L3  或是全線產品加入iGPU 來增加DIE面積
不知道能否解決積熱問題

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LV. 49
GP 5k
7 樓 冬風 waewaewae
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估計2nm就是矽的末代製程了
再小下去,短期也許沒經濟效益了

intel也許明年cpu交給台積電代工
不然就要拿出黑材料cpu
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LV. 28
GP 127
8 樓 秋葉 RDBILN2006
GP2 BP-
寶潔 我們的台積電在2奈米有重大突破了
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未登入的勇者,要加入 9 樓的討論嗎?
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