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【情報】AMD確認Zen3將帶來全新的CPU架構,可觀的IPC增益,更快的時脈和更高的核心

樓主 jacket6719 jacket6719
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AMD Zen 3核心架構將採用7nm+製程,並將成為Zen 2核心架構的後繼產品。  AMD已經確認該晶片的設計已經在今年完成,這意味著產品將預計於2020年發布。

現在我們對架構有了一些了解,而有些則是我們所不了解的。 讓我們從對Zen 3 CPU架構的了解開始。




AMD的CTO Mark Papermaster在2018年末曾透露,7nm+製程本身將主要通過一些適度的提升性能幫助提高效率。  

AMD的EPYC Milan伺服器產品是採用新Zen 3核心架構的已確認產品之一,AMD已發布資料顯示其7nm+ Milan產品將比Intel的10nm Xeon產品(又稱Ice Lake-SP)提供更高的每 W 性能。

現在根據台積電自己的說法,7nm+製程可將整體電晶體管密度提高20%,而功率效率提高10%。  

AMD可以充分利用製程,我們可以看到Zen 3架構的密度提高了20%,而電源效率提高了10%。 我們知道的EPYC Milan CPU的一些細節包括:


7nm+ Zen 3核心(〜64核/ 128線程)
與SP3插槽相容
120W-225W TDP SKU
PCIe 4.0支援
DDR4記憶體支援
於2020年推出


因此讓我們從直到今天為止不知道的事情開始。 在採訪中Forrest提到與Zen 2是Zen核心結構的演進不同,Zen 3將完全從頭開始打造。

這意味著我們將在Zen 3設計中看到非常顯著的變化,將與Zen 2不同,Zen 2在外觀和感覺都很熟悉,但仍設法實現了15%的IPC提升,甚至都超出了AMD的預期。




當被問及Milan的CPU核心架構(稱為Zen 3)相對於Rome的每個CPU時脈週期(IPC)處理的指令與Zen 2架構將提供什麼樣的性能提升時,Norrod表示與Zen 2不同的是,Zen 3將採用Zen架構的演進,該架構為第一代Epyc CPU提供了動力,Zen 3將採用全新的架構。

Norrod透過指出Zen 2提供的IPC增益超過了演進式升級的正常水平來證實了他的言論。他還斷言Zen 3將帶來性能上的提升,“完全符合您對全新架構的期望”。

根據AMD的說法,Zen 2提供了15%的IPC,同時是一種演進設計。因此如果Zen 3是全新的晶片架構,那麼我們可以期望與Zen 2和3相比IPC的提升更大。

這一事實也凸顯了,儘管7nm+製程在整體性能提升中的作用較小,由於從7nm躍遷到7nm+不會像從14nm躍遷到7nm那樣重要,它將提供適度更高的時脈速度和更好的每W性能,這將是新處理器的關鍵功能。

AMD還確認他們將遵循Intel似乎已經完全放棄的Tick-Tock節奏。AMD表示像Intel一樣,Tick代表一個新的過程製程,但架構設計與以前的產品類似,而Tock代表一個全新的晶片架構,但擁有相似或改進的過程製程。

這表明Zen 3架構將成為AMD自原始Zen核心以來的第一個Tock,而現有的Zen 2架構則是Tock。Zen +核心也可以被視為Tock,但是擁有“ +”號,它們更多地是AMD隨即提供的全新12nm製程提供的中期解決方案。




至於核心數量,AMD希望繼續推動包括Zen 3在內的未來Zen架構的發展。 就像Zen 2將Zen的核心數量增加一倍,最多提供64個核心和128個線程一樣,Zen 3也將推動更高的核心數量。

當被問及對他們的新型Ponte Vecchio Xe GPU將使用的2.5D和3D封裝方法的回應時,Forrest提到AMD還在為他們的未來晶片探索新的2.5DS和3D封裝方法,但未提及 確切日期。

至於發布本身AMD的EPYC Milan產品定於2020年底,但消費類產品將更早進入市場。  AMD採用Zen 2的Ryzen 3000系列處理器是在8月推出的,因此我們可以在Computex 2020上看到採用Zen 3的Ryzen的發表,然後在幾個月後進行了發售。

自AMD尚未在市場上推出其第三代Threadripper系列產品(明年1月推出64核心產品),不要指望採用Zen 3的Threadripper的產品會很快上市。
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2 樓 かやかやOuO s88175608
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所以我現在1600要換3600
還是要繼續等 7nm+
感覺7nm › 7nm+ 進步不大
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GP 1k
3 樓   i87831083
GP0 BP-
※ 引述《jacket6719 (jacket6719)》之銘言
今年還沒打掉重練的,可以等7nm+。

我的4790K要退休了,不過7nm+希望能實現5Ghz。
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