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【心得】AMD R7 3700X & MSI MPG X570 Gaming Edge WIFI 開箱測試

樓主 淚眼風 y0922062565
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這次要開箱的是電競體驗區的新電腦平台AMD R7 3700X & MSI MPG X570 Gaming Edge WIFI,AMD新一代的Ryzen 3000系列CPU採用7nm製程,在效能表現上提升了很多,所以剛上市時有了一波換機朝,網路上也可以看到很多玩家說AMD真香,這次開箱搭配的主機板MSI MPG X570 Gaming Edge WIFI,是MSI的MPG 系列,屬於比較平價的板子,支援 PCIe 4.0、記憶體的部分也支援到128GB,單條可以插32GB,以及原生的 USB 3.2 Gen 2,就讓我們來看看他的實際表現如何吧!!!

使用的CPU是AMD Ryzen 7 3700X。

除了CPU附有原廠散熱器Wraith Prism、USB線、4-pin 12VRGB線。

原廠熱導管散熱器Wraith Prism,側邊有燈條與USB連接,風扇可調高低轉速。



AMD Ryzen 7 3700X
規格
CPU核心數:8
執行緒數:16
基本時脈:3.6GHz
最大超頻時脈:最高 4.4GHz
總計 L1 快取:512KB
總計 L2 快取:4MB
總計 L3 快取:32MB
已解除鎖定:是
CMOS:TSMC 7nm FinFET
封裝:AM4
PCI Express 版本:PCIe 4.0 x16
散熱解決方案 (PIB):Wraith Prism with RGB LED
散熱解決方案 (MPK):Wraith PRISM
預設 TDP/TDP:65W
最高溫度:95°C

採用的主機板是MSI MPG X570 Gaming Edge WIFI,主要特色有Core Boost 數位供電設計、8+4pin CPU 電源、PCIe 4.0、原生 USB 3.2 Gen 2、Mystic Light RGB 燈效支援、良好的供電散熱以及晶片組風扇。

內容物有主機板、說明書、快速安裝說明、軟體光碟、龍紋金屬貼紙、標籤貼紙、WIFI天線、M.2螺絲、2條SATA、燈條接線。

MSI MPG X570 Gaming Edge WIFI為ATX尺寸,CPU供電採8+4pin、6個SATA、USB 3.2 Gen1。

供電上面有大面積散熱鰭片印有型號EDGE,雖然沒有燈光效果,但鏡面處理的線條在不同角度折射會有不同的顏色變化。

另一側邊的散熱鰭片上方有 MPG 字樣。

X570一樣是AM4腳位,可向下相容。

4個DDR4記憶體插槽,最高可以支援128GB,時脈DDR4 4400MHz。

X570 晶片組上有一個主動式小風扇進行散熱,支援 Zero Frozr 0dB 完全靜音,未達到工作溫度時是不會轉的;晶片組散熱器也沒有燈光效果,但上面一樣有 EDGE 的鏡面元素線條的設計。

晶片組散熱片延伸到上方M.2輔助散熱,上面有 LIGHTNING GEN 4 M.2 字樣。

2個 PCIe 4.0 x16、3個 PCIe 3.0 x1插槽,PCIe 3.0 x4 規格;第一個PCIe 4.0 x16 帶有金屬護甲,第二個PCIe x16 支援x4模式。

第二個M.2 插槽,PCIe 3.0 x4 規格。

音效晶片採用 AUDIO BOOST 4,支援 NAHIMIC 3,晶片為 ALC1220 搭配日系音效電容。

IO埠已經預設裝上擋板,IO有Flash BIOS Button 鍵、PS/2 鍵盤滑鼠接口、 2個 USB2.0、天線埠、2個 USB 3.2 Gen 1、HDMI、1個 USB 3.2 Gen2 Type-C、3個 USB 3.2 Gen2 Type-C、RJ45 網路接口(Realtek 8111H)、S/PDIF 光纖輸出、音源輸出入。

顯示卡使用MSI RTX-2080-Ti-GAMING-X-TRIO。

記憶體搭配T-FORCE XCALIBUR RGB DDR4 3600MHZ 8Gx2


兩支記憶體以塑膠泡殼包裝固定。

散熱片採黑化表面髮絲紋處理設計,外觀有如一把劍相當的好看;導光條採兩側各5顆燈泡的設計,可單顆設定顏色,散熱片是超頻記憶體的標配,讓記憶體可以更快的散熱在高時脈下穩定運作。

背面有記憶體規格標籤,單支為8GB DDR4-3600,共兩支為雙通道,CL值18-20-20-44,電壓為1.35V。

採用威剛 XPG SPECTRIX S40G RGB PCIe Gen3x4 M.2 2280 固態硬碟。
容量 :512GB
外觀尺寸:M.2 2280
快閃記憶體類型:3D TLC
尺寸 (長 x 寬 x 高):22 x 80 x 8 mm
重量:13.4g / 0.47oz
介面:PCIe Gen3x4
效能(最大值)
最高讀取 / 寫入速度每秒達 3500/3000MB
最大 4K 讀寫 IOPS 高達:300K/240K IOPS
作業溫度:0°C ~ 70°C
儲存溫度:-40°C ~ 85°C
防震:1500G/0.5ms
MTBF:2,000,000 小時
保固 :5年有限保固

表面有一片帶有燈條的外殼。


主機板裝上CPU、原廠散熱器、記憶體、SSD,先測試是否有問題。

沒問題就開始裝機啦,以下是搭配的設備。

機殼為CoolerMaster MasterCase H500M

CoolerMaster MasterCase H500M尺寸為544 x 248 x 546mm,主機板支援Mini-ITX, Micro-ATX, ATX, E-ATX (支援至 12" x 10.7")。

儲存空間提供6個2.5吋與2個3.5/2.5吋,2.5吋使用螺絲包中的圓柱螺絲,鎖於四周鎖點並直接推入安裝孔位即可,3.5吋則是無螺絲的托盤卡扣固定。

主體為槍灰色,搭配部分亮面黑色的面板,左右以及上方都為燻黑鋼化玻璃,前面板預裝是網孔面板,另外附有可更換的燻黑鋼化玻璃面板。



IO面板有開機鍵、重置鈕、電源指示燈、硬碟讀取燈、4組USB 3.0、1組USB 3.1 Type-C、3.5mm耳機麥克風接孔。

機殼採半模組的設計,不論在外部與內部,有些機構能自行取下或更換擺放位置,讓內部空間運用靈活,H500M機殼這次在分艙遮蓋最前方可取下,提供前方散熱冷排的安裝,當然也能將2塊分艙蓋取下,另外有幫浦的安裝架以及顯示卡支撐架;主機板右方附有整線遮罩,可以更為美觀。

預留安裝空間 - CPU 散熱器  190mm
預留安裝空間 - 顯示卡  412mm
預留安裝空間 - Power Supply  200mm


右側也提供3個整線遮罩,這樣就不怕線材影響美觀了。

附有可程式化RGB控制器。

前方風扇可支援120/140mm 風扇 x 3 或 200mm 風扇 x 2,冷排最大支援360mm (移除水冷水冷蓋及 M.port 最大厚度 70mm)。

前方預裝有2顆20公分的 ARGB風扇,轉速最高為800RPM。

後方風扇可支援120/140mm 風扇 x 1。

後方預裝有1顆14公分風扇,轉速最高為1200RPM,120mm, 冷排最大支援140mm

上方是由兩側出風。

上方風扇可支援120mm風扇 x 3 或 140mm/200mm 風扇 x 2,冷排最大支援360mm(最大厚度 43mm)。

下置式電源放置,採機殼後方放入,附有可抽式防塵網


電源供應器採用CoolerMaster V850 GOLD全模組化金牌認證。



增加的風扇部分採用1個CoolerMaster MasterFan SF360R ARGB和1個CoolerMaster MasterFan SF120R ARGB。

CoolerMaster MasterFan SF360R ARGB內容物有風扇本體、簡易的燈光控制器、組裝螺絲、小3Pin ARGB 連接針、ARGB 接頭防脫落固定扣具、控制器的SATA 供電線及簡易說明書。

CoolerMaster MasterFan SF360R ARGB為3個12公分扇合在一起,這樣的合體大大減少了線材以及安裝難度。

扇葉部分則採用半透明設計能夠更好的呈現燈光效果,採用來福軸承,風扇轉速650~2000 RPM±10%,59 CFM±10% 風流,1.58mm H2O±10%風壓,噪音分貝8~30 dBA,MTTF 則為16萬小時。

扇框四周都有吸音橡膠墊減少風扇共振噪音。

CoolerMaster MasterFan SF120R ARGB就是單顆的版本,內容物有風扇本體、組裝螺絲、小3Pin ARGB 連接針、ARGB 接頭防脫落固定扣具、簡易說明書。

扇葉部分相同規格,採用來福軸承,風扇轉速650~2000 RPM±10%,59 CFM±10% 風流,1.58mm H2O±10%風壓,噪音分貝8~30 dBA,MTTF 則為16萬小時;扇框四周一樣有吸音橡膠墊。

CPU散熱部分採用Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage ARGB一體式水冷。

冷排為全鋁結構,尺寸為277x120x27mm。

2個ARGB風扇,風扇尺寸120 x 120 x 26 mm,風扇轉速2000 ±10% RPM (Max),風壓2.33 mm H2O (Max),風量60.95 CFM (Max),噪音值27dBA,,MTTF 則為16萬小時。

採用雙層管線。

透明幫浦設計,可看到幫浦是否有運作,另有ARGB燈光效果。


冷頭為純銅底座,使用了CNC處理,更加光滑平整,增加散熱效率;底座面積很大,可以覆蓋TR4接口,安裝時需要注意,務必要把保護膜撕下來。

接下來就是組機子啦,組好後插上電。

擺到定位,真的好美呀XD










接下來就是測試CPU的部分了,我只是簡單測試一下,大家就看圖參考一下。

測試平台
CPU: AMD R7 3700X
主機板: MSI MPG X570 Gaming Edge WIFI
顯示卡: MSI RTX-2080-Ti-GAMING-X-TRIO
記憶體: T-FORCE XCALIBUR RGB DDR4 3600MHZ 8Gx2
SSD: 威剛 XPG SPECTRIX S40G RGB PCIe Gen3x4 M.2 2280
POWER: CoolerMaster V850 GOLD全模組化金牌認證
一體式水冷: Cooler Master MasterLiquid ML240P Mirage ARGB

首先CPU超頻至4.3GHZ,電壓1.35V,記憶體超頻至3800MHZ。

使用AIDA64燒機10分鐘。

接下來是超頻至4.4GHZ,電壓1.4V,記憶體超頻至3800MHZ。

使用AIDA64燒機10分鐘,有兩三次跑到103度但馬上就降下。

記憶體的部分我測試了3600、3800、4000,時序都是18-20-20-44。

3600MHZ

3800MHZ

4000MHZ

這邊就以決勝時刻:現代戰爭的測試給大家看看溫度的表現。
畫質設定



使用4.3GHZ測試時,溫度在55度左右。

使用4.4GHZ測試時,溫度在60度左右

感想:
因為一般使用以及遊戲測試4.4GHZ可以穩穩用,所以最後就選擇常駐4.4GHZ使用,之後如果有什麼狀況在調整,而記憶體部分則是選擇使用3800MHZ。

這次AMD Ryzen 3000系列真的進步非常多,而且有價格的優勢真的相當不錯,但我覺得如果技術突破後應該會表現的更好,像是CPU時脈的可超性以及記憶體的延遲還是很高,期待下一代AMD能夠進步更多。

MSI MPG X570 Gaming Edge WIFI這張板子屬於中間等級,但拿來超頻的效果還是不錯的,而且該有的功能也都沒有少。

另外如果對於超頻以及主機板架構想了解更多,推薦大家可以看看林董的影片,從他那邊可以
學習到非常多。

林董頻道連結
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