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【心得】不專業分享-組裝R7 3700X與R5 3600的小小測試與感想

樓主 fanlongtice
GP36 BP-

作者標示-非商業性

本授權條款允許使用者重製、散布、傳輸以及修改著作,但不得為商業目的之使用。使用時必須按照著作人指定的方式表彰其姓名。

稍微做不專業的測試,僅供想買AMD Ryzen的參考。
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之前使用的主機是...I7 3770放家裡,I7 6700K跟I7 8700K是在公司用的,一個繪圖跟工作,一個當批次運算用。
其中I7 6700K主機板壞掉後,平常工作的運算就少了一塊,
而這台是我跟公司申請金費購買的品牌電腦,
加上核心數量與性能真的...很普通,過保後...CPU拆賣大概是最好的選擇,
因此就開始考慮組電腦這件事情。
之前朋友購買Ryzen 7 2700跟2600等等使用經驗都非常良好,
這次在工作需求與台積電7nm的推波助瀾下,
購買了Zen2架構的3代Ryzen 7 3700X與Ryzen 5 3600,
因為公司經費是固定金額,加上定期可以拿,能開發票,所以...
經過一番自己思考後,決定一個能取代I7 6700的丟公司,一個帶回家當作電腦升級自己用,
就一起組了3700X跟3600,剛好打平XD。


AMD引起我購買的關鍵因素: PCIe 4.0 + SSD
這需求因人而異,但是對我而言,預先準備好是比較合宜的而已,用不到的人是不急,這個PCIE並不是給玩遊戲用的。
像以前推出USB 3.0、USB 3.1的時候,我完全沒有感覺,
因為用不到...
不過因為現在資料處理的量很大時,除了仰賴 額外插網路卡依賴公司的10 Gigabyte乙太網路傳輸手段之外,就是使用USB 3.0來Copy。

PCIE 4.0也是如此,
我在處理資料時,例如我發現SSD在SATA跟PCIE帶來的速度還是有差距,一般傳統硬碟壓縮或解壓縮檔案時,通常都是傳輸速度先佔滿,CPU有時候在零碎檔案壓縮時候,可能降到只用10%不到,跑圖片或轉換資料也會有相似的狀況,所以速度越高,對我來說有越多好處。
其中
這篇他把四個M.2製作Raid 0陣列,達到這麼高速度,未來單一一條M.2可能還能更快,
而現在主機板能做 nvme raid 0,
到時候或許可以試試看...目前是滿不划算的XD

回想起來也只有一兩年,SSD 1TB原本一兩萬真的一點都沒有讓人想買的想法,
而現在只剩下三四千就買得到~
當然現在SSD也不是沒有缺點,
從MLC轉TLC,不貪便宜的話,連續檔案持續寫入並不會太差...只是零碎檔案真的就掉很多。
總之,PCIE 4.0預備好,到時候對我是有利的,而目前也只有X570算是較早準備好的選擇。


一,記憶體
兩台記憶體都使用 G.SKILL TZ Royal DDR4-3000 16GB,除了各家在AMD測試都拿這隻TZ Royal外,其實我很少超頻,之前使用超頻的RAM不少在連續工作的環境下都不錯用,因為本身品質就不能太差,再者有散熱的設計,而芝奇在最近評價都不錯,實際上原本很想買金士頓,因為金士頓在以前用都遠勝各家穩定性,不過此次就嘗試看看,目前用起來...還可以

二,SSD
這次使用新的電腦都買ADATA XPG sx8200 pro 512GB,選他主要是性能可以跟三星比(*PS後來發現一定要完整重灌後驅動正確才行),價格這時間點也不錯。

三,機殼跟POWER
機殼都是很老的機殼....
R5 3600就沿用I7 6700K的DELL XPS機殼,
R7 3700X則沿用家裡I5 2400一路用到現在十幾年的COOLER MASTER Elite 310,
散熱能力都非常差,usb還2.0,但是,短期內不想製造大型垃圾。
電源供應器是振華 Leadex GOLD 750瓦跟850瓦

,CPU &主機板
組裝上,測試都是在家裡做。
實際上順序是想先組R7再組R5,不過第一個用在家中的主機板算是不急著上PCIE4.0...所以買ASUS PRIME B450M-A,但發現BIOS真的很麻煩(沒想到現在的電腦公司都不願意幫忙更新BIOS,但現在沒店面敢弄,就送皇家(七天)...然後再買新板了XD),總之最後時間不多,3700X跟3600幾乎同一天組,最後這個B450就被我放在旁邊沒用,全新的...找天看怎麼處理。
此外,主機板買不同的原因主要是因為,據說AMD Ryzen系列從一開始到現在,一推出都是BUG一大堆,尤其是BIOS問題特別多,所以想說,雞蛋不放同一個籃子...就買兩個價錢近似而且不同廠牌的主機板。

1. Ryzen 5 3600 + 技嘉 X570 AORUS ELITE WIFI ($7100 + $6090)
https://www.gigabyte.com/tw/Motherboard/X570-AORUS-ELITE-WIFI-rev-10#kf
https://www.coolpc.com.tw/phpBB2/viewtopic.php?f=70&t=260316&view=next
https://www.4gamers.com.tw/news/detail/39959/aorus-x570-pro-wifi-review

買來時,一整箱剛剛好


他的M.2散熱片很有科技感~另外顯卡不會卡到主機板上的晶片風扇,整體設計有不錯安排,而且主機板據說PCB層數不差。
老實說,技嘉 X570 AORUS ELITE WIFI 左邊12+2相供電的電感竟然沒做額外的散熱貼片是有點少見,因為一般更便宜一點的,不少是會做,但是裝甲蓋板卻又做得很扎實感,有種好像還不錯但又不怎樣的感覺...最後電容跟供電來說,電容是算便宜的APAQ,電力供給相對ASUS TUF少...其實超頻有差而已,最後決定把這張主機板用在R5 3600



這個風扇組裝起來很樸素
不過後面有換掉就沒重照...

進入BIOS,正常偵測到所有東西...


2. Ryzen 7 3700X + ASUS TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) ($11500 + $5890)
https://www.asus.com/tw/Motherboards/TUF-GAMING-X570-PLUS-WI-FI/
https://www.coolpc.com.tw/phpBB2/viewtopic.php?f=70&t=260396
https://www.unikoshardware.com/2019/07/ASUS-tuf-gaming-x570-plus-wi-fi.html

主機板跟CPU照片

主機板除了在電感上面有作散熱外,可以看到那些被塗黑的電容...網路上看大多說法是富士通的MIL (也有Nichicon製造一說,有人說是鈺邦,不過鈺邦應該會有自己標誌,無論塗黑塗金),如果MIL是指軍規,就加減相信他比較好吧。
整體他的裝甲板沒有一體成形,比較零散低階感,實際上用料應該比較好一點點,不過這個金屬散熱片有點鬆散

在音效晶片金屬蓋跟主機下方有一整條環繞的RGB光條,感覺都不錯,
那個RGB光條在ASUS的B450板子上也有...
另外這張主機板我認為最棒的地方是它有8個SATA,這樣對於有一堆硬碟的我,是個很棒的事情。
不過,也有些缺點,
主機板晶片散熱器感覺就很硬派...不過有個缺點,他會被顯卡遮住...感覺就弱掉了,雖然完全不影響他溫度與運作。
此外RAM插槽好像有比較近,所以最後換風扇後,RAM不得不移到後面插槽


組裝起來就很亮麗
但是原廠風扇這組也是不夠用...後面有換掉沒重照...

進BIOS之後,雖然EZ模式,也比技嘉完整的多,
但是卻缺CPU溫度,反倒是放了一個比較少在意的主機板溫度~也是很微妙

CPU溫度要到底下看...

五,測試-R7 3700X

內文:
根據知名超頻玩家 Der8auer 最新的影片顯示,透過測試資料的蒐集,在 2000 多份的有效測試數據中,經過分析可以從圖表中看到大約只有 10% 的處理器,能夠真正達到或超越官方標示的 Boost 時脈,而其中多數則是略低於官方標示 Boost 時脈,在這方面 Der8auer 表示這是不合預期,這樣的統計結果也讓他有點小失望,並期望 AMD 可以透過 Bios、驅動等修正,來克服這樣的問題。

以我R7 3700X為例,他在商品標示上應該要4.4GHz
但實際上我這台從沒到超過4.4GHz
下圖是我從頭測試到尾的時脈...Max 4.21GHz,少了200MHz
R5 3600我看也沒有到標示的...

2. 主機溫度詭異
這個CPU在散熱速度上似乎很詭異,
我用HWMonitor去看,並沒有以前的Core#0~8的溫度,
找了一些文章,如下圖...CPUTIN是主機板偵測溫度,而CPU則是CPU自己偵測的總溫度。

或許現在的CPU真的周邊需求越來越高...我那些差不多爛的機殼可能都遲早要換,
目前我的CPU都換塔扇,因為沒超頻,理論上大多一千左右160W的風扇的都撐得住...
以前的3770就相對低溫不少,35~70之間...很難再上去
但8700K差不多在60~90度,
而3700X已經換塔扇並且沒有超頻,約50~75,如果多核還滿容易上到90度,
不過以環境體感溫度來說,3770帶來的廢熱並不小,
真的比較沒廢熱的還是I7 2600以前的,但I7 2600瓦數比較高...這點我是不太能理解...
而且無論I7 3770或I7 2600都能達到全速,不過看來INTEL 6700 8700K或AMD 3700X 3600需要更好環境。

不過...3700X跟之前我朋友的2700相比,似乎在偵測的溫度高出很多,這點不太合理(因為我覺得我朋友機殼也沒多好...)
後來去查,好像也是大家都有這個疑惑,
有看過國外有人解釋說,因為3700X的晶片相對小片,面積太小,散熱就更不均勻的解釋,
另外也有人解釋初期的CPU在溫度感應器上做得比較保守,會比較高估溫度,
這點我覺得很可能,因為主機板偵測溫度低了10-40度左右,差異也太大了,
就我所知...一般主機板溫感晶片放在CPU正下方,會有落差,但不會差距過大,
總之也只能瞎猜。

簡而言之,就是現在太認真測試是毫無意義的...
因為他性能根本完全被限制住,如論CPU自己偵測的溫度降時脈,或者時脈問題。
對比其他的測試,我這台悶燒機殼的高溫讓3700X無法發揮,3600也一樣呵呵呵

不過就瓦數跟電壓表現來看(目前已知...CPUID看最大59W、1.1V)是很難想像他有多高溫




CPUMARK99
747,我記憶中我的8700K是805,單核心還是INTEL比較厲害,不過現在遊戲已經不看單核心了,換個說法,會看單核心的遊戲,CPUMARK在500以上多數就夠用了

FRYRENDER
1分53秒,看起來名列前茅

Cinebench R10
記得第一次測這個是AMD 5200+,好像多核7000,現在66000...差異不小

Cinebench R11.5
嗯...I7 3770跟I7 6700K都10以下,兩倍~

Cinebench R15
三年前想過的I7 3930K...現在速度不到一半...不過這樣才正常,感謝AMD

CPUZ

對上上一代105W的2700X,多工或單核心都相對比較強,還省掉40W,進步不少。

對上同樣65W的1700,就算是40%以上的差異了吧


對上INTEL擠牙膏的關鍵末代7700K,就真的差距不少

前幾天INTEL說的...I9 9900KF...性價比最高

看了一下價格...多3000...同樣沒內顯多了30W
不過我相信INTEL玩遊戲還是有一定強度,只是就看玩家喜好選擇了。

六,小小心得總結

優點:
假設新聞為真,
實在很難討論溫度,因為BIOS我覺得還是處於不太可信的階段...
就廢熱來說,實在沒有其他工具測,不過我組好R7 3700X擺在家裡用,發現不開冷氣情況下並不會覺得熱~但你玩遊戲時才高溫,而I7 3770~I7 8700K只要開機上網,我開機會想開冷氣(PS:以上的散熱器都不是原廠的,機殼沿用...)。
但是從CPU感應器去看是另外一回事,假設未來BIOS更新沒差,那3700X算是比較接近I7 6700K跟I7 8700K的溫度,而3600就比較低一點,但是都不得不換塔扇或水冷,機殼使用應該也要注意。

2. 速度真的不錯
主要差異在於跑圖跟模擬器,
跑圖真的就很值得,很快沒得比~
至於現在開Bluestack之類的模擬器,如果只是要不當機地玩遊戲來說,是不如INTEL 3770K(PS:不是用原廠風扇為前提),可能跟相容性還是有關,但如果沒當機的話,性能上面明顯比起I7 8700K 更穩,而且無論3700X或3600都有感,不過如果是上網跟玩線上遊戲之類的...我個人需求就看不出來差異,跑統計資料多半都是INTEL比較厲害,但影片AMD多核心優勢下,就算跑分看起來比較差的AMD,很多時候的實際狀況是比INTEL快不少。
不過如果你是壓縮或解壓縮,有時候7z沒辦法吃超過10% CPU,除非連續檔案才可能到70%左右,另外winrar 頂多吃到50~60%,相對於INTEL很多狀況能吃到80%以上,或需AMD還要等時間調整? 不過因為核心數差異,實際上壓縮同一個資料,3700X還是明顯相對我另一個8700K快。

3. 性價比高
如果以我一路從I7 3770~I7 8700K來看,
很多狀況是核心數有使用的影響,當然單核希望還是不能太差,這種情況下,Ryzen實際表現確實不錯,同時考慮價格時,就有優勢。

缺點:
1. BUG,軟體完整支援需要時間
無論技嘉或ASUS都滿多的...首先先聲明,我以前組AMD新推出的 Athlon X2 5200+ 那時的CPU穩定度,遠遠比起現在Ryzen好很多...不過AMD死而復生,並且也有維持CP精神,也就只能多包容了...
除了前面遇到的問題外,
補充一下,因為我公司附的Win10大量授權是針對特定ISO版本,只能從17xx裝好後去更新...所以也有遇到問題,買Zen 2的也請注意,目前安裝作業建議WIN10且版本1903起,1809以前的版本一開機後,技嘉會有機會變成過電不反應,要BIOS Reset,而ASUS用幾分鐘就會重開機,一直LOOP,最後我硬碟靠其他電腦先製作好最新WIN10 1903的USB重灌工具,當然你也能用其他電腦裝好,然後再用軟體Clone到M.2,總之很多問題要到WIN10 1903以後才真的解決,可能要等一陣子BIOS才會穩定,據說以前一二代也是剛出時...問題很多。

2. 初期的Ryzen 3000可能性能沒有全部發揮
我相信AMD這個CPU,除了他有很多主機板整合上的奇怪問題外,
應該還有AMD原廠自己失誤,
可能後續CPU本身硬體優化都還會有差異
可能我現在買的AMD Ryzen 3700X跑1000分,
五個月後買的人,可以跑到1100分...因為以前AMD也發生過類似的事情。
要不是我急需,是不打算這麼快買~

大概是這樣,觀察看看
總之...
目前(20190907)如果你要自己組,又不想處理一些小問題,是建議短期內先組INTEL比較省麻煩,
不過幾個月後BUG都沒了,AMD CP值跟性能我相信能勝過現在INTEL八代不少,甚至九代可能在未來都不能相提並論,INTEL接下來也差不多會出新的CPU來應付了。

謝謝觀看
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GP 42
2 樓 ♂金光砰砰丸♂ s17235
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您好~
我想請問一下
3700X的原廠風扇是不是溫度壓不住???
看了也查了許多文章
有人說說原廠風扇溫度壓不住
也有人說原廠風扇溫度壓得住
只是噪音會比較大聲算是堪用而已
你的文章中寫了你換塔散了
請問是換那一種塔散?
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3 樓 fanlongtice
GP1 BP-
※ 引述《s17235 (♂金光砰砰丸♂ )》之銘言
> 您好~
> 我想請問一下
> 3700X的原廠風扇是不是溫度壓不住???
> 看了也查了許多文章
> 有人說說原廠風扇溫度壓不住
> 也有人說原廠風扇溫度壓得住
> 只是噪音會比較大聲算是堪用而已
> 你的文章中寫了你換塔散了
> 請問是換那一種塔散?

3600原廠比較壓得住,但3700X雖然變成有熱導管,而且品質好很多的下吹塔扇
但在我主機殼內可能無法有效吸入外面的冷空氣,所以效果很差...
大約60~90度之間
開啟風扇的H模式,有壓低到55~80,還是容易上70,而且噪音非常大聲,是超級大聲。

最後我是用酷媽 hyper 212 turbo 白色,就好很多,可以在50~70之間,而且能常常到50
我是有拔原本用在8700K的快睿 h7 plus,不過跟212就差異不大,
以後換機殼會買固定水冷試試看。
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LV. 31
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4 樓 fanlongtice
GP0 BP-

作者標示-非商業性

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補充
因為好友要淘汰舊的塔扇風扇,這過程之間給我嘗試兩種風扇的機會。
我朋友是買貓頭鷹來換...也就是
鐮刀 無限5 =(換)> 貓頭鷹 Noctua NH-U14S

整個流程就是他把家裡的舊風(鐮刀 無限5)扇拔了
然後帶著剛買的 貓頭鷹 U14S 來我家測試...
我們大概稍微測試一輪,
大概結論是如下...貓頭鷹 U14S 跟鐮刀 無限5散熱表現算是差距不大,幾乎一致
不過相對於hyper 212 turbo 白色最高最低溫都降5度左右
但是在聲音上面是有差的...感覺大概如下
hyper 212 turbo 白色 >= 鐮刀 無限5 > 貓頭鷹 U14S
在晚上,我自己覺得是接受的了hyper 212的風扇聲音,不過U14S對於有些人應該感覺差異不小,
尤其討厭風切聲的人,建議選擇U14S,
他不是完全靜音但是聲音讓人舒服而且裡面最小,而且明顯有感,只差在不在意這樣。

最後我接收二手的 鐮刀 無限5
單一風扇的狀況下,溫度如下面,最高溫就是R15跑一輪的讓所有CPU 100%
Precision Boost Overdrive那些都沒有關掉,算是接近預設,記憶體有超頻(D.O.C.P),

後來我隔天又自己追加一個風扇(同樣鐮刀但剩1800轉,就兩個同時換,原本的就沒用)
...最低溫只差5度,不過最高溫差了10度
最高溫度竟然降不少....所以這個版本為啥不做雙風扇的XDD
不過也有可能是我的機殼或者CPU比較特別,就算開冷氣41度再也下不去了XD



另外我也搞到一個水冷
這些扣具在作AMD的部分都很好拆裝,不用拆下主機版換後面的東西
水冷是MasterLiquid Lite 120
在水冷的評價中,似乎並不高,
這個也是別人的,他風扇已經換成別顆了...查了一下是JetFlo 120前後兩顆,
雖然最高溫比鐮刀 無限5高一度,
但是在押低溫度的速度真的非常的快,一下子就降到4X度,
不過很奇怪的是也不能降到40以下,
所以這個CPU最低溫該不會就是40度,還是我這顆CPU有問題-.-
總之暫且就做到這裡


不過這裡面最奇怪的大概是,我用Ryzen Master觀察他溫度,
無論哪款,大多都在5X度左右,但最高溫變化比較大...這點就...

總之提供需要的人做為參考,
等我明年換房子後再來換機殼跟散熱器

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