LV. 5
GP 33

【心得】暗夜出擊的小鷹神 X570 I AORUS PRO WIFI 輕開箱

樓主 Appendix lastappendix
GP17 BP-

作者標示-非商業性

本授權條款允許使用者重製、散布、傳輸以及修改著作,但不得為商業目的之使用。使用時必須按照著作人指定的方式表彰其姓名。



近年來由於技術發展的進步,ITX這種小巧規格也能使用高性能配備打造名副其實的小鋼炮。前些陣子的COMPUTEX各家都有展示X570ITX主機板,像是ASUS首次在AMD產品中掛上IMPACT系列的Crosshair VIII Impact、主打中階的ROG Strix X570-I Gaming、別出心裁使用INTEL孔位的ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3…等產品,而這次開箱的是帶有髮絲紋處裡高質感散熱片、金屬強化背板設計且率先上市的X570 I AORUS PRO WIFI


主機板本體

由於本次的處理器、主機板乃是友人借出提供測試,沒有提供其他配件與盒裝請見諒,我們直接進入主機板本體的介紹~~~。這次的主角 X570 I AORUS PRO WIFI本體,可以看到散熱片上都有細膩的髮絲紋處理,周遭的零件布局也十分合理,沒有高聳入雲的違章建築。

翻過來背面可以看到金屬強化背板,帶有 AORUS 與線條裝飾。金屬背板除了強化整體剛性外,還提供額外的散熱能力。

已經把背板整合在主機板上,免除額外安裝背板的煩惱。上頭也有AORUS字樣與點綴的線條。
IO規格如下:
DP 1.2*1、HDMI 2.0*2可以同時輸出最大 3個 4K 60hz 顯示器。
USB 3.2 Gen1*4,其中白色的為搭配一旁 Q-FLASH PLUS 免 CPU、RAM 的 BIOS 升級專用孔。
USB 3.2 Gen2 *2,其中一個為 TYPE-C 接口。
RJ45*1、WIFI、3孔音效。

CPU為採用 6+2項供電,濾波電容採用貼片試避免與散熱器干涉。

MOS 散熱片上印有立體的 AORUS 字樣,一旁的則是 EPS 8PIN 與 CPU 風扇 4PIN。

記憶體插槽有金屬強化設計,增加一定的卡槽強度與主機板剛性。

技嘉一如既往的在訊號線上用顏色區別,使新手也能快速了解定義並安裝。

PCIe插槽同樣也有金屬強化,避免顯卡重量過重與拔差拉扯造成 PCIe插槽損壞。

音效部分為常見的螃蟹牌 ACL1220與 3顆 Nichicon FG系列音響電容。

利用髮絲紋搭配鏡面鷹神標誌產生反差的高質感散熱片,散熱片上還有一層膠膜進行保護。一旁還有一個 3cm風扇吹拂幫助 M.2與 X570晶片散熱。

擰下兩顆螺絲後,可以看到風扇型號是 EverflowR123510BM,規格是 30mm、7500rpm、雙滾珠軸承且帶有溫控。下面就是 M.2 插槽,可以支援到 2280長度的 M.2。由於整個散熱片採包覆式的設計,官方有特別說明請盡量使用無散熱片的 M.2 避免干涉,為了測試干涉程度於是挑了三種散熱模式的 M.2 進行比較。

三種模式分別為:
1.裸條不帶散熱片、2.卡扣式散熱片(EKWB為例)、3.側鎖式散熱片(SN750為例)

首先放裸條進去毫無壓力;而卡扣式散熱片,如果裝上靠內側扣片體感需要蠻力才能硬壓進去導致散熱片刮傷,最後決定只扣上外側扣片並能安穩放入;最後是側鎖式散熱片,毫無懸念的放不進去XDD

把上蓋鎖上後觀察發現,散熱片如果能放進去的話,一般高度的 M.2散熱片是不會干涉到。

翻過來也把背面的 M.2 位置也安裝測試看看。有強化背板的關係,結果基本上同正面的 M.2測試。不過除了少數 CPU強化背板開口夠大的機殼能用散熱片外,多數還是利用導熱矽膠導熱至機殼上散熱,這方面影響沒有那麼嚴重。

接下來把金屬強化背板拆掉。

對應的 MOS 位置有導熱墊幫助供電模組進行散熱。

把 IO檔板拆下來後便可卸下正面的 MOS 散熱片,ITX 來說算是中大型散熱片,上面的溝槽有導流的效果。

供電 MOS 採用十分高檔的 IR TD21472 晶片,最大能承受 70A 的電流。

供電 PWM 晶片為 IR35201,位於 AM4 扣具下方。

這次使用的是 RYZEN 7 3800X 處理器。

透過銀色皇家戟的鏡面倒映別有另一番風味。

CPU 散熱器使用的 Cryorig C7 Cu 純銅下吹式散熱器,周圍的 MOS 與 M.2 散熱片位置與高度十分合理,安裝過程中沒有出現干涉或不好安裝的情況。

風流吹拂的方向是朝向兩側,可以照顧到記憶體與供電模組。

最後放入 Phanteks Evolv Shift中,開始一些基本測試~~~

上機測試

手邊剛好有一組現有的ITX平台可以拆來換上測試,除了開啟XMP之外其餘主機板設定都是AUTO,詳細零組件如下:

CPU: AMD Ryzen 7 3800X
MB: Gigabyte X570 I AORUS PRO WIFI
RAM: Gskill Trident Z Royal DDR4 4400 C18 8G*2
GPU:Gigabyte R9 FURY X
CPU COOLER: Cryorig C7 Cu
SSD: Samgsung SM961 512G
CASE: Phanteks Evolv Shift
POWER: Sliverstone SX650-G

CPUZ驗明正身。
CPU為 8C16TR7 3800XX570 I AORUS PRO WIFI BIOS 已經升級成最新F4j版本,AGESA也是最新的 1.0.0.3 ABB;記憶體為雙通道的 8G*2 D4-4400。內建的Benchmark測試,單核有 530分、多核有 5569分。

Cinebench是大家廣泛使用的處理器性能測試,除了原先的 R15外在今年也針對多核處理器與指令集新增了R20測試。R15測試中,單核為 202cb、多核為 2124CB;而 R20測試分數,單核為 504PT、多核為 4859PT。相對於之前的 Ryzen 2000 系列強上了不少。

3DMARK 為遊戲性能測試,Firestrike 測試 DX11 遊戲性能,R7 3800X在 CPU物理測試拿下了23393分;TIMESPY 則是測試 DX12 遊戲性能, R7 3800X 在 CPU物理測試拿下了 8793分。

PCMARK10是測試綜合電腦性能,日常文書的基礎 Essentials測試拿到11224分;辦公文檔與試算表處理的 Productivity測試中拿下9480分;而針對影像內容的 DigitalContent Creation 測試拿下8983分。

最後是大家熟悉的Crystal Disk系列的硬碟測試,先用CrystalDiskInfo確認硬碟資訊,本次使用的是三星的SM961;而性能測試使用CrystalDiskMark。

總結
 
以往的高性能ITX主機板中,要嘛是各種干涉的導致安裝困難的違章建築,要嘛是用料普通無法支撐高性能CPU,而這張X570 I AORUS PRO WIFI在兩種極端中布局取得了難能可貴的平衡。利用多種不同處理塑造出來質感優異的散熱片,配合獨特的金屬強化背板與免安裝檔板,讓這片主機板的檔次瞬間提升到了萬元級別。而優異供電用料確保了供電的穩定度且減少干涉,不管是這次使用的3800X或升級3900X甚至未來還沒上市的3950X都能游刃有餘。這次的輕開箱到這裡結束謝謝各位收看~~~。




17
-
未登入的勇者,要加入 2 樓的討論嗎?
板務人員:

1319 筆精華,08/17 更新
一個月內新增 1
歡迎加入共同維護。


face基於日前微軟官方表示 Internet Explorer 不再支援新的網路標準,可能無法使用新的應用程式來呈現網站內容,在瀏覽器支援度及網站安全性的雙重考量下,為了讓巴友們有更好的使用體驗,巴哈姆特即將於 2019年9月2日 停止支援 Internet Explorer 瀏覽器的頁面呈現和功能。
屆時建議您使用下述瀏覽器來瀏覽巴哈姆特:
。Google Chrome(推薦)
。Mozilla Firefox
。Microsoft Edge(Windows10以上的作業系統版本才可使用)

face我們了解您不想看到廣告的心情⋯ 若您願意支持巴哈姆特永續經營,請將 gamer.com.tw 加入廣告阻擋工具的白名單中,謝謝 !【教學】