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【心得】AMD 3900X 新生主力機見參(7/30 更新:PBO 相關訂正,FCH 風扇設定)

樓主 FurtiveEthy FurtiveEthy
GP98 BP-

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雖然我有心要寫短一點,但想說的事還不少,所以還是警示一下,文長。

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註:有更新的地方都寫在原文相關的區間。

7/22 主板贈品水冷到貨
7/23 記憶體超頻參數更新
7/30 PBO 相關訂正、FCH 風扇設定

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總之就是要做新的主力機,因為人在台灣的時間變多,在上海的時間變少。台灣原來的電腦……說不符需求倒也不盡然,但身為主力機就要有主力機的樣子,原來的東西就算實際層面上還勉強夠用,心理層面是無法再滿足我了。

上海的 5960X + 2070 就放著不動,雖然已經不太能叫做高階,好歹仍然有安穩的主流效能,不當主力機的話我是沒有意見。台灣的話我是老早就盯上 12C24T 的 Zen2,之前的流言一直在說 3700X 12C24T TB 5.0,雖然實際出來的東西是 3900X 12C24T TB 4.6,但反正就是它了,鎖定好目標就一直在等。
不過到了 7/7 我才發現問題比我想的還麻煩,沒貨,要的東西也不是都有出齊,過程就略,總之一直到了 7/18 我才把大部分的東西湊齊,中間階段性的組裝,東西分開買,加上能做的測試先做,一直到今天才把東西都整理的差不多,正式上機運作了。

其實我一直有在想這次到底要寫啥,因為事實上相關的零組件,清楚的開箱文很多,3900X 的評測文也很多,好像都不需要我來說。加上換的東西很多,照正常開箱流程的話寫起來又太多,所以我就決定只強調我覺得有必要的地方,其它的,能不廢話的我就不廢話,有好的開箱文很清楚的我就直接給連結。

先把現在主力機的硬體配備寫一下:

CPU:Ryzen 9 3900X
主機板:微星 X570 ACE
散熱器:利民 HR22 Plus
RAM:美光原生 3200 裸條 16GB*4
顯示卡:微星 GTX 1650 Ventus
SSD:海盜 MP600 1TB
HDD:HGST 2.5吋 1TB
機殼:追風者 P300
機殼風扇:Arctic P140*2 + F120*2
電源:追風者 Revolt Pro 850W

其中比較刺眼的大概是顯卡?嗯,因為還沒有決定要買哪張,現在暫時沒有急著想玩的 PC 遊戲,就暫時先這樣,等等看 2080 Super 或 5700XT 非公或甚至 5800 都出來了再來決定。既然是墊檔用的卡,之後就一定會變成備卡,對我來說備卡的條件,就是找當時點最強的免電卡買,所以就是這張了,沒什麼特別其它理由。

接下來就一樣一樣來吧,我從入手順序講,因為基本上會等於組裝順序,圖片比較不會太不連戲,當然如果要是有不連戲的地方……那是應該的,因為過程真的很亂。

首先先機殼,追風者 P300。其實我萬般不願意買這個,因為我實在很喜歡現在用的 FD Define Mini C,無奈放眼望去,X570 的 MATX,能打的一張都沒有,只好忍痛換個 ATX。但台灣空間小的問題仍然存在,所以其實我就是選了「我能找到位置放,內部空間又足夠的 ATX 裡面,最小的那一個來買」。

FD Define Mini C 是 21*40*40,Phanteks P300 是 20*45*40,只大了一點點,先給個官網吧。其實我非常不願意買有玻璃的殼,但找來找去,我的需求如果不要玻璃,只有海盜 275R 能買,但 275R 其實還是大了點,所以幾番掙扎之後放棄。

P300,樣子就長這樣,多的圖可以看官網:

它比較特別的地方,這張圖可以看出來的就是,它的玻璃並不是蓋整片的,而是只有電供罩的上面那一部分,這也是我願意將就它的一個原因之一,因為比較小片相對來說比較安全。

它比較特別的原方是……濾網和硬碟架,濾網的特別之處是,很偷懶(?),就在機殼正面兩個進風口放了,就這樣兩小片:

至於硬碟架,特別的地方有兩個,一個是它的裝設入口,不在背面,而是要開前擋板:

在下面,然後第二個特別的地方是,它其實不是一整個架子,它利用電供遮罩和機殼底板,外加兩片金屬成為一個硬碟架,兩片是可以拆的,一共八個螺絲,拆下來是這樣:

我確實也是拆掉了,因為機殼小,電供模組線沒地方伸手。再來背板有兩個 2.5 吋硬碟位,但只附了一個托盤,像這樣:

這托盤的固定方式是,把硬碟/SSD鎖上去之後,把托盤上的四個孔對準四個點放下去,然後向下壓,就會卡住,四個點是軟材質,有減震的功能。

其它我會關心部分,一個就是鋼板厚度,所以我量了,0.7,還行:

然後順便量了個玻璃厚度,官方寫的是 3mm,算是差不多:

然後這個機殼原配只有一個風扇,可以上的風扇位有四個,我就把它補齊了。因為機殼本身真的很便宜(1930 元),所以實在不想幫它配太貴的風扇(比方貓教 A12X25),然後 GT1850 我又實在用太多了有點煩,所以特地選了一下,買了 Arctic 的:

裝好裝滿,兩顆 14 裝前面,12 一個裝頂部一個裝後面,這風扇的特色其實是保固,它 10 年保,對,十年,然後價格也還好,一顆大概就是 500NT 附近,拆開來長這樣:

紅色是 P140,P 是風壓版,扇葉的設計很特別,黃色是 F120,F 就是風量版。風扇都裝上去,大概就是這個樣子:

然後濾網的部分,因為我實在看不順眼,所以都拆了,買了銀欣的磁吸來用:

再來,電供……電供之所以買那顆的理由是,其實我本來想買的是海韻的 Prime Gold,但有點貴,追風者這顆基本上也就是 Prime Gold,然後比較便宜,而且還有個可以串接其它電供以增加輸出的特殊能力,所以我就買了。我這邊就不另外放圖了,請直接看原價屋的開箱文,很清楚。

比較需要說的是它的原廠模組線,因為尾端有塞電容的關係,所以雖然整條線不難折彎,不算太硬,但尾巴基本上有一段是幾乎折不動的,安裝上會多一點麻煩。後面可以看到我的 24P 和 CPU 8+8P 裝的角度都有那麼一點奇怪,就是這個原因。

總之把電供裝好,線理一理:

可以看到其實我把硬碟架補齊了,雖然用不到,但缺一個看了心情就是壞,補齊。

上一張圖已經看到主板了,所以再來就是主板,主板,就這個,選它的原因很單純,一是 TOPPC,二是它 CP 高(算上贈品,雖然還沒拿到):

==7/22 更新==>

不枉費我把 MSI X570 ACE 當封面圖來用,贈品 ML240R 水冷到了!補張圖:

如果照市價算的話,這玩意貴的要死,要 3790,11400 - 3790,ACE 一片才七千六。而且這個贈品不是通路活動,是原廠(MSI)活動,也就是不用卡購買通路。雖然說事實上當然是不能直接這樣扣 3790 算,不過加上這個贈品,ACE 應該可以穩坐次旗艦 CP 王沒問題。

<==7/22 更新==

它比較特別的地方,對我來說其實是它剛打開的時候很多部位都有貼透明的膜保護,包括所有的 M.2 散熱片,FCH 散熱片和風扇,RGB 面板,還有 I/O 背板:

至於主板的其它細節,這裡有一篇寫得很清楚的Benchlife的開箱文,所以我也不寫了(笑)。其實還有一篇更清楚的,是EXPReview的,因為它有拆散熱片看各顆晶片,不過是簡中的就是,想看的人也可以看。

把主板裝進去,機殼是真的小,所以機殼 VRM 散熱片和置頂風扇的距離是非常近,有一部分有接觸,然後 CPU 的電源線也不是很好上,但都還是順利裝上:

再來 CPU,CPU 就這顆:

關於它的本身我沒啥事想說,測試的事後面測試再說,我比較想說的是它附的風扇:

首先,它很大顆,很重,拿到 CPU 盒子的時候我覺得好重,發現原來都是風扇在重,所以特地量了一下它的重量:

577.5g,快一斤,真的重。然後再來就是,我覺得它的規格還是不錯的:

四根 6mm 熱導管(我拿卡尺量了一下),雖然散熱鰭片的面積還是稍微少了點,基本上我覺得如果要換散熱,然後又是空冷的話,一般千元以下等級的散熱器可以應該直接不用考慮了,提升應該不會明顯。

記憶體我就,嗯,完全忘了拍,想到的時候都上機上完了懶得動,所以拍個空盒補一下:

買這個的原因其實是賭氣……因為這條出來之後,我找不到測報,看到有人問,基本上得到的答案也就是「去買 LT 就好了」,當然我也知道買 LT 好,但我想知道這條到底怎樣啊……沒人要測,我測吧,所以我就買了。現在應該多少有一點測試資料了,不過我還是會把我測的結果也都放出來。

把 CPU 和 RAM 都裝好:

再來就裝散熱器,這散熱器……台灣利民的官網沒有,所以我只好放大陸的官網。總之就是很大一顆,而且原配還沒有 AM4 扣具,所以整個買下來不少錢。這顆倒不是特地為了這台主機買的,而是本來幫朋友買,他想做無風扇系統,但後來發現不合用,我就直接自己收下來了,想說那就新機用吧,想想也算合適,因為我並不想使用水冷。

裝起來是這樣,然後,我就發現各種極限閃避:

和後風扇,沒碰到!

和頂風扇,沒碰到!

和記憶體,沒碰到!

我覺得已經近到,如果 RAM 有散熱片可能就會碰到了……然後高度也是剛好:

我裝塔散這麼多年,從未親眼見過如此的極限閃避,特此紀念。它的散熱效能後面會一起說。

然後 SSD,其實我本來不想買新的,但各種被恐嚇,什麼一定要上 1903 啦等等等等,我又不想把舊的 MX300 裡的系統洗掉重灌,所以只好買新的。要買新的的話,雖然我對「現在的」PCI-E 4.0 SSD 一點都不看好(因為TPU的測報怎麼看都不覺得好, Guru3D的測報其實也是),但既然要買新的,叫我買個 PCI-E 3.0 又覺得不滿足,好吧,就買吧,反正台灣剛好上了(本來是要用淘的):

包裝只有兩個字:簡陋,設計只有兩個字:樸素,其實蠻難相信這是海盜的東西的:

不過裝進去倒是還不錯,而且也沒有干涉到塔散(雖然這次的閃避就不怎麼極限了,餘裕還不少):

再來再把顯卡裝上,就準備做測試了。測試的話,先測記憶體。測記憶體之前先說個好玩的事,微星的板子,除了有 Memory Try It 之外,還有個 Memory Preset,主板自己判讀記憶體的種類,然後給你一些預設的參數,不過我看了一下,它給的參數,長這樣:

雖然我翻了一下規格書,美光說自己的顆粒,耐壓是 1.2+60mV,也就是 1.8(經指正為 1.5),以上參數我實在一個都不敢電上去,所以只好算了。雖然理智地說,我覺得 1.7V 短時間測一下應該可以,但我就是不敢電。

好,再來說記憶體,這記憶體原生的參數是 3200C22-22-22 1.2V,說是原生,不過裝上去的時候主板倒不是跑這個參數,主板自己抓到的是 2666C19-20-19 1.2V,蠻有趣的,這個參數我沒測就是了,因為也不可能用。

這組記憶體的顆粒,FBGA 是 D9WFL,對應在美光官網查出來的 PN 是 MT40A1G8SA-062E。PN 代表的意義,細節可以看這個PDF

然後我再多說兩件事,一個是,我用的是 16*4 條,基本上會是這組顆粒最難超的情況,所以我得到的結果,應該不會是這記憶體能達到的上限,而應該說是下限,有興趣買這條來用的人,可以拿我的參數當基準,再向上試,理論上不管是 8*2 還是 8*4 還是 16*2,都還有再上去的空間才對。

再一個事是,我這邊測出來的參數,我「都有」跑過 Memory Test,過測了我才會接受,並不是可以開機進 BIOS,或是可以進系統跑 AIDA64 就行。

原生參數下:

在不加電壓的情況下,時序可以收到18-20-20,這邊多說一下,其實這組記憶體很怪,它的第二個時序非常難收,但第三個可以收,所以其實它可以收到 18-20-18 這樣,但收第三個跑出來的數字沒什麼明顯的差別,所以我就不特地弄了:

其實,只求進系統的話,甚至可以收到 18-20-16 這樣,但跑不過測試就是。

然後加壓的話,1.35V 能抓到的參數大概是這樣,16-19-19,16-18-18 是不行的,所以說第二個數字很難收:

再上去的話,我抓到的是 1.4V 3600 18-22-22,CL 收 17 可以,但跑起來沒啥差,收 16 就不行。

其實同一個電壓 1.4V 可以上 3733,但跑出來的延遲反而會變大:

所以接下來我就沒再向上試了,我無意電超過 1.5V,因為追求的是日常使用,而且也不想高頻反而拖累延遲。

==7/23 更新==>

更新一下記憶體,最後是把 CR1 放到 CR2,先是 16-24 過測,後來 16-22 也過測了(然而 16-20 無法開機),因為延遲還是有下降,所以補張圖。附帶一提,16-22 如果開 3733 的話,也是老樣子,一樣能開,一樣過測,延遲一樣回到 8x ns。

後面的 18-36 和我最前面說的一樣,可以調,可以過測,但看不出影響。可是覺得有趣,就留著。

<==7/23 更新==

大致上我是覺得這組還算可以啦,雖然不是什麼超強無敵,可是換到以前我用 1800X 或 2600,要我 16G*4 雙面顆粒跑這種參數,我是連想都沒有去想過。

然後再來就是測 CPU。話說 CPU 到底要測啥呢?說真的上限(LN2 超頻)或下限(降壓)都已經有清楚的報告了,所以我決定測符合我自己用的就好,也就是「以我現在的硬體+散熱配置,怎麼設置才是最好的」。

一個重點忘了寫,補上。測試的時候室溫大約都是用空調控制在 29 度。

所以首先先跑一個基準線,就是全 Auto:

其實我對這個數字不太滿意,因為是這樣:跑多核心的時候,它電壓大約是 1.2~1.23 浮動,偶爾上去 1.26,但頻率只會在 3.85G~3.9G 之間跳動,所以跑出來的數字不怎麼樣,溫度的話則是大約控制在 80 度以下,沒有超過。跑單核的時候呢,電壓是會卡死 1.45v,然後頻率跳動的範圍是 3.6G~4.525G,溫度是 70 度以下,雖然單核的分數就還算不錯,可是看著 1.45V 我又不是太高興。喔,還有就是因為這樣,所以我其實在懷疑 3900X 的基頻不是 3.8G 而是 3.6G,寫 3.8G 只是先合理預加 PBO 的加成而已為什麼要寫 3.8G 就不知道。

==7/30更新==>

經指正,PBO 的 Auto 是 Disable,所以要去 Enable 才會動。所以 Enable 之後去跑了一下,和 Auto 的動作確實有一點差別,不過大概因為我的散熱器的關係,差別有限就是:

有差別的地方是:
1. 跑多核的時候,頻率比起 Auto 的 3.85~3.9,上升至 4.0~4.025,電壓也稍高,為 1.32~1.35 左右,所以跑出來的分數是比 Auto 好一些。
2. 跑單核的時候,電壓沒有完全鎖在 1.45,變成 1.4~1.45 在跳,頻率的話,終於有看到幾個瞬間的 4.6 了,不過最低的頻率會到 3.45 去,蠻神奇的。分數上倒還輸了 Auto 一點點。

微星其實還有給 4 個不同的預設 PBO Profile,以及 Advance 可以調整細項,不過我看了一下 Advance,它要給幾個電壓和功耗 Limit,然後再去設定相關的活動準則,然後活動準則本身的描述也不太直觀......總之我一下子沒什麼概念,先放著,有心情再研究吧。

<==7/30更新==

再來就是手動。我覺得我一起手的數字就很對,因為根據經驗猜測,HR22+ 配上這個 12C24T,就算算上 7nm 的功耗下降,我覺得最高能吃的電壓應該就是 1.35V,再高的話就會壓不住,所以我起手測的就是全核心 4.3G 1.35V。一跑之下,發現 Cinebench R20 的溫度就已經上到 98 度去了,雖然沒當機沒黑屏沒藍屏,但,嗯,電壓天花板果然就是這樣。

所以接下來就是向下試。4.3G 測出來穩定的電壓其實是 1.33(BIOS 1.3275)。喔,再扯一件事好了,這次主板的防掉壓設計,我是開 Mode 2,我覺得實在是很精準了,以 CPU-Z 看到的電壓來說,我開 Mode 2 的話,進系統的電壓是 1.328,然後跑燒機的時候它就只會掉到 1.32,降小小的 0.008,我是覺得非常滿意的。

4.3G 1.33V 跑出來的數字是這樣:

多核的溫度差不多 95 度,如果去跑 AVX 的話就是 105 度(但也是一樣不藍不當機,所以我也不知道 TJ  Max 設定是多少,不過看起來應該就是有破百),單核的話,溫度不高,60 出頭,沒有超過 63 度。

如果使用這組參數的話,我是覺得散熱壓力過大,不過對照全 Auto,多核分數上升 11%,單核效能下降 2.2%。

然後再來是 4.25G 1.24V 跑出來的數字:

這組的話,多核溫度 85 度(AVX 95 度),單核 58 度,多核效能對比全 Auto 增加 10%,單核效能降低 3.6%

最後試了一組 4.2G 1.2V,結果如下:

這組的話,多核溫度 76 度(AVX 86 度),單核溫度 55 度,多核效能對比全 Auto 上升 8%,單核效能降低 5%。

照數據來推算,理論上只要能在合理電壓,散熱器能壓住的情況下,上到全核心 4.4G 以上,就可以兩個數字都優於現在的 PBO 或是 Auto 設定。

因為我沒有要上水,也沒有再更換別的散熱器的打算,所以在 HR22+ 的壓制之下呢,我最後使用的參數是中間的那一組,也就是 4.25G 1.24V,我是覺得比用預設參數愉快啦,畢竟真的單核心工作的機會是很少的。我是覺得預設應該還有修正要做,但在它還沒做好之前,自己調一調應該都還會有賺才對。也就是說,現在的 CPU 調整,雖然預設已經都把甜蜜點吃光了,其實沒什麼好「超頻」,但我覺得「針對自己的硬體條件和使用習慣」來做「最佳化」,應該還是可以的。

然後以上數字,我是覺得差距和頻率的比例都還是正常的,所以應該還沒有像降壓測試那樣,明明還是跑到 4.2G,但效能卻更進一步打折了的情況出現。

最後就測個 SSD,其實速度來說,就和前面兩篇 TPU 和 Guru3D 的測試報告差不多,沒什麼不一樣:

不過讓我比較訝異的部分是溫度,因為,好低?

才 40,實在是讓人很順眼的溫度。而且測試中也沒有什麼明顯上升。

喔不過說到溫度,最後還有一個溫度可以補充,就是 FCH 的溫度。這代 FCH 不是加了風扇嗎?所以我也有關心了一下溫度,結果……還是好低,監控軟體報出來的溫度一直都是 40 度附近,而且為了怕它誤判我還特地用手去摸,摸起來也還是 40 度附近,並且……FCH 上的風扇,在我做以上所有的事的時候,我都有不時去看一下,它「從來都沒有轉過」。雖然微星是說他們有設計智慧停轉,可是這樣搞的話我根本不知道它是真的智慧停轉,還是其實是新品不良,根本不會轉啊(抱頭)。這事只好以後再想辦法驗證了。

==7/30更新==>

補:FCH 風扇終於轉了,沒有新品不良,賀。原來它要在 FCH 溫度 50 度以上才會轉,而我平常的使用剛好不會到。而且這個 FCH 風扇其實算是.......半可控的,我之前沒有發現。

在 BIOS 的 Hardware Monitor 裡,有一個風扇叫 Chipset,我之前沒留意,因為轉速一直是 0,直到把 FCH 弄到夠熱到風扇會轉,我才發現原來這個 Chipset 的風扇,指的就是 FCH 的風扇。

我說半可控是說,它並不是完全可以控制,雖然說是說 PWM。它的控法是這樣:它有預設三個 Profile,分別是 Silence、Balance 和 Boost,後兩個設定一樣,都是 50 度以下不轉,超過就照著區線設定轉,Boost 只是幾個溫度區間的預設轉速更高而已;而 Silence 則是要到 70 度才轉,以下都不轉。這三個設定雖然有圖形曲線,但是,「不能」調整。要手調的話,要開 Manual 模式,而這個模式不給曲線,無法隨著溫度調整,只能定速。

定速的話,開到 13% 的時候風扇會開始轉,大約 500~600 RPM,而全速 100% 的話可以到 5500 RPM;音噪的話,我手動試了一下,大致上在 3000 RPM 以下,音噪都還不算惱人,不會壓過機殼風扇或是塔散風扇(兩者平常低負載狀態都設在 1300 轉左右),超過就會額外聽到。當然,滿轉很吵,而且不愧是小風扇,頻率偏高,不太好聽。

來張 BIOS 圖加減看看,細部設定我就不抓了:

<==7/30更新==

然後其實我還是很討厭機殼上那片玻璃,所以現在拿去請人照著切一片壓克力給我,拿到的話我會換上。

好,以上就是我目前想講的所有事,其它的有想到再補,以上。感謝真的有看完的人。


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LV. 26
GP 180
2 樓 月光光心慌慌 jason200037
GP3 BP-
結論就是3900X根本不需要太好的主機板XD  溫度沒辦法解決供電再強都一樣
4.35G  1.3V  恩杰X61水冷 TUF X570主機板
有嘗試過開到4.4G 直接給到1.4V 溫度破90就算了...效能沒差多少
記憶體參數則是跑3200 16 17 17 39  (原生2400的4通道Predator3000沿用的)...這組是我電腦內最久的東西= =從X99使用至今
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