LV. 22
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【心得】i7-6700K 開蓋升級液態金屬散熱膏實錄,燒機測試暴降 25 度!!!(全步驟記錄,圖多)

樓主 Benso bac5788
GP50 BP-
身為一個狂熱玩家,用 i7-6700K 這種 CPU 不超個全核 4.5GHz 起跳實在對不起它

但是為了整機外觀,還有讓正面看不到管線,而選用了 NZXT 的 120mm 水冷,而且還換成風量風壓性能上相對較弱的海盜船 LL120 來吹冷排,只有散熱膏用利民 TFX 算是個散熱聖品(?)

理論上這樣的散熱性能跟中低階塔散差不多,唯一優點就是比較好看而已 XD

以下是全機配置與外觀

這顆 6700K 日常使用的 CPU 設定如下:
單核心 4.7GHz / 雙核心 4.6GHz / 三核心 4.5GHz / 四核心 4.5GHz / Ring 頻率 4.2GHz
Vcore 電壓 1.33V,VCCIO 電壓 1.35V、VCCSA 電壓 1.30V,LLC 等級 5,C1E 跟 EIST 開啟

不過一直很令我頭痛的是,這樣的配置連日常使用都可以記錄到 80 度以上的 CPU 溫度,用 AIDA64 單燒 FPU 最高溫會達到 96 度,如果燒負載更重的 LinX 或是 Prime95 甚至就直接衝上 100 度了

超個 6700K 基本盤的全核 4.5GHz 都能熱到觸發降頻,讓我一度覺得自己更換冷排風扇是很犧牲的決定

但前幾天在電腦社團發文討論時,看到別人開蓋的結果非常心動,還有因為被嘴 120mm 水冷太爛,想為它平反 XD
所以馬上就決定自己也要來動手了!

於是~~
我買了 CPU 開蓋器、酷冷博液態金屬、封裝上蓋用的導熱膠、厚度 0.5mm 的單面導熱膠條,還有感覺很酷但其實目前沒有要用到的薄片型液態金屬

開工!

今天的主角,液態金屬散熱膏,這樣 0.2ml 要價 450 元
主成分是鎵元素,會跟同族的鋁產生反應,讓鋁嚴重變質脆化,絕對不能接觸到鋁底散熱器或是鋁製散熱片!

裝進開蓋器,方向一定要正確才行

開蓋器的金屬滑塊會跨過 PCB 的部分,只施壓在 CPU 上蓋的側邊

使用開蓋器搭配的六角板手慢慢轉動,從側面「擠開」CPU 上蓋
聽說 6700K 的黑膠固定非常緊,所以我在這個步驟時用吹風機把 CPU 連同開蓋器一起吹到很熱,已經無法直接用手拿了,要戴上隔熱手套

持續慢慢用力轉動板手,直到聽見輕輕的「咚」一聲,就是上蓋已經成功脫離了黑膠的固定了
這時可以看出上蓋失去固定而歪了一邊

從開蓋器上取下 CPU,輕鬆把 PCB 跟上蓋分離
終於看見了那個迫使我必須多學會一項技能(?)的祖傳阻熱膏

拿酒精片擦掉晶片跟上蓋的阻熱膏之後,用塑膠卡片來刮掉大部分的黑膠,我自己是覺得吉他 Pick 更好用 XD

塑膠片刮到最後還是會殘留薄薄的黑膠很難清除,就用橡皮擦慢慢搓掉
其實這步驟是我覺得最累的部分 ... 屑屑超多很煩躁 XD
*搓的過程中,PCB 跟上蓋都一定要墊著緩衝材!我剛開始搓上蓋時直接倒放在桌面上,結果才剛搓幾下就馬上刮傷正面了,悲劇 QQ

姑且算是清完黑膠了的 PCB 和上蓋!

因為液金會導電,塗上液金之前還有一個步驟,要幫晶片旁邊的接點做絕緣處理,避免液金流出造成短路
這時我選擇貼上單面導熱膠條來遮蔽 PCB 上的接點,已經試過上蓋壓住之後它會變得很扁,能有效絕緣、看起來又簡潔

只要擠上一小滴液金,就足以薄薄地覆蓋整個晶片了

使用液金包裝內附的小刷子把液金抹開,我個人覺得相當好塗,但要小心別刷到晶片外的部分去了

晶片的部分塗抹完成

PCB 上的晶片塗滿之後,也在上蓋底面相對應的位置刷上一層液金
這時不需要再擠液金上去,刷子殘留的就剛好夠用!也就是全程真的只要擠一次一小滴

紅色那支就是液態金屬內附的刷子

接著在上蓋的底面邊框塗上一圈封裝膠,我是使用賣場推薦的導熱膠,可以用來封裝的方式有很多,有人買黑膠、有人貼雙面膠、也有人不封裝直接壓在一起就放上扣具了

我是保險起見為了避免液金流出 CPU(雖然沒有塗過量是不太可能發生),而用導熱膠把 CPU 整圈封起來了,這裡用的封裝膠只要沿著上蓋邊緣塗薄薄一層就好

把上蓋跟 PCB 對準黏合
壓緊後會有一點點封裝膠被擠到外面,這時我是用棉花棒沿著外圍繞一圈抹平,就像在塗矽利康一樣
因為自己粗心而多了刮痕的 CPU 正面真的看了好心痛

按照封裝膠的標準使用方式,必須加壓固定 12 小時讓它完全固化再上機使用,但我實在沒耐心等那麼久,迫不及待想測試開蓋之後的成果 XD

裝上 Maximus IX Code 主機板附贈的 CPU 輔助固定架

裝回主機板上時,因為扣具下壓+側滑的力量,造成剛封裝好的上蓋稍微偏掉了一點
其實只要乖乖照封裝膠的使用方法,先放 12 小時以上完全固化就不會發生了
我是遇到了才知道會這樣啦 XD
但如果一樣沒耐心等它那麼久就想上機測試,在這步驟用手指壓住上蓋再鎖扣具就好了,其實不至於造成什麼影響~

重新塗上利民 TFX 散熱膏,就可以裝上冷頭了
對這款超黏的散熱膏我是用小 X 型塗法,這個量有偏多了一點點但還在合理範圍內

施工完成也正常開機囉!真的好喜歡自己電腦的外觀啊~~(ㄍ

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實測!

環境:冷氣房內室溫維持在 27 度
設定:CPU 風扇跟水冷幫浦轉速都直接固定在 100%
*機殼風扇轉速是對應到我夾在顯卡散熱片裡的測溫線,T_Sensor1 不超過 46 度時機殼風扇轉速都一樣
**因為我的冷排裝在後方,會受到顯卡廢熱影響,所以測試中顯卡全程維持在低負載停轉狀態避免干擾

【開蓋前】

在完全閒置的待機狀態記錄一分鐘,核心溫度在 33~47 度之間浮動

使用 AIDA64 的壓力測試,單燒 FPU 十分鐘,核心最高溫達到了 96 度,也有記錄到觸發降頻保護

【開蓋後】

在完全閒置的待機狀態記錄一分鐘,核心溫度在 32~42 度之間浮動

使用 AIDA64 的壓力測試,單燒 FPU 十分鐘,核心最高溫度只有 71 度!!!

開蓋前後的燒機最高溫度差距竟然多達 25 度,一方面證明祖傳阻熱膏真的害慘了玩家,一方面也讓我確定其實 120mm 冷排+改成好看但性能比較弱的風扇還是夠用的 XDDD

現在散熱撐得住了,之後有空就可以繼續加電壓挑戰更高的全核頻率啦~~~

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更新!

開蓋後發現可以狂加電壓不會爆溫度了,所以一路往上測 XD

都是同樣條件下用 AIDA64 單燒 FPU 來測試溫度

單核心 4.8GHz / 雙核心 4.7GHz / 三核心 4.6GHz / 四核心 4.6GHz / Ring 頻率 4.2GHz
Vcore 電壓 1.36V,VCCIO 電壓 1.35V、VCCSA 電壓 1.30V,LLC 等級 5,C1E 跟 EIST 開啟

簡單來說
1.36V 全核 4.6GHz 最高溫度 79 度

看起來空間還很大,所以直接拚上去全核 4.8GHz

單核心 5.0GHz / 雙核心 5.0GHz / 三核心 4.9GHz / 四核心 4.8GHz / Ring 頻率 4.6GHz
Vcore 電壓 1.49V,VCCIO 電壓 1.35V、VCCSA 電壓 1.30V,LLC 等級 5,C1E 跟 EIST 開啟

1.49V 全核 4.8GHz 最高溫度 94 度,還沒超過開蓋前的 1.33V 全核 4.5GHz 溫度啊啊啊啊啊


過程中也挑戰過全核 4.9GHz 單核 5.1GHz,電壓必須加到很驚人的 1.54V 才能進系統,如果 LLC 改成等級 6,會自動升壓到 1.56V,實在太恐怖

所以燒機過程中藍屏我就直接放棄再加電壓了,到這一步已經確定不是散熱能力不足,而是 CPU 本身體質不夠好了

藍屏之前只有截到這張 XD

開蓋過程本身就很好玩,之後測試發現提升程度如此巨大,真的好有成就感啊!
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