LV. 13
GP 1k

【攻略】CLO教戰手冊By琪君 - 八、晶片系統篇 懶人包

樓主 琪君 lleeoo106
GP21 BP-
八、晶片系統篇


裝備開孔一律至9村製作機開孔,每個孔的顏色請利用洗出適合自己角色的顏色。
如何使用
點右鍵,把裝備放上去,選擇要洗的孔打勾就可以洗了。
(洗孔前,請先確認晶片孔已開且晶片已拔除。)

首先介紹每個裝備位置最適合洗出的孔的顏色。
裝備位置 物理系 魔法系 雙修系
武器(3孔)
彩、黃、紅

彩、藍、綠

彩、黃、綠(爆傷流)

彩、紅、藍(基傷流)

彩、黃/紅、綠/藍(平均1基傷1爆傷)
核心(2孔)
彩、黃(黑)

彩、綠(黑)

彩、黑
(薇歐莉特彩、紫)

防具(1孔)





其中武器盡量達到上述表格的標準,核心與防具看個人,追求極致就是通通都要有彩孔。以下是追求極致的晶片安插方式。
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物理系
裝備位置





武器
爆傷或基傷(選擇爆傷的玩家較多)

基傷、爆傷

基傷、爆傷
核心

黃或紫或黑

X
核心
納塔請選擇背爆傷或空爆傷
緹娜請選擇追爆傷
其餘角色選擇空爆傷
如果你洗出黑孔的話就
空爆率、物爆率

緹娜洗出黑孔的話就
物爆率、追爆率

如果你洗出紫孔的話就
覺醒增傷、物爆率
X
防具

X X
防具 納塔請選擇背爆傷或空爆傷
緹娜請選擇追爆傷
其餘角色選擇空爆傷
X X
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魔法系
裝備位置




武器
爆傷或基傷(選擇爆傷的玩家較多)

基傷、爆傷

基傷、爆傷
核心
綠或黑或紫
X
核心

空爆傷
如果你洗出黑孔的話就
空爆率、魔爆率

如果你洗出紫孔的話就
覺醒增傷、魔爆率
X
防具

X X
防具
空爆傷
X X
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雙修系 (以爆傷為例)
裝備位置





武器
魔爆傷或物爆傷,你想選擇空爆傷也可。
爆傷

爆傷
核心

黑或紫

X
核心

空爆傷

空爆率、覺醒增傷

X
防具

X X
防具
空爆傷
X X

彩孔洗來不易,需要花費大量金錢(歐魔除外),因此核心和防具的孔,就看個人經濟狀況決定吧。

21
-
LV. 16
GP 6
3 樓 冰輪丸 ak081730
GP1 BP-
不知不覺打了一大堆就改用回覆了
想跟琪大討論一下
核心可以洗到的素質應該都是取 空(追)傷 空(追)爆傷 物(魔)爆傷
最後一個不是 S空(追)爆率5% 就是 S覺醒增傷5%
而雙色晶片給的是 覺醒增傷2.1% 跟 副傷爆率7.2%
  單色晶片給的是 覺醒增傷3.5% 跟 副傷爆率12%
我一開始的想法是洗出副傷爆率的話就用雙色晶片
總共有 覺醒增傷2.1% 跟 副傷爆率(5+7.2)=12.2%
如果洗出覺醒增傷的話就用單色晶片的副傷爆率
總共有 覺醒增傷5%   跟 副傷爆率 12%
個人覺得拿0.2%的副傷爆率換2.9%的覺醒增傷並不是很賺
而且這兩個能力是會越加越少的 雙色晶片的成本也可能更高
但考慮到洗到好能力跟洗到想要的晶片孔都還是需要運氣(錢)就是了
1
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LV. 16
GP 29
4 樓 愛睏-胖次交給我 a26905029
GP0 BP-
想問琪大一點問題

PSP有所謂的真傷系統,然而空中晶片有穿透

這樣彩孔還需要用空中晶片嗎

會不會浪費穿透素質

一直不知道模組跟護盾的鉑金孔該怎麼辦....
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LV. 14
GP 6
5 樓 slug001 slug001
GP0 BP-
可以問一下鉑金晶片怎麼取得?

0
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